ISP－IC・センサーパッケージング EXPO 2026

ISP－IC・センサーパッケージング EXPO 2026は、半導体後工程およびパッケージング技術に特化したB2B展示会です。IC、センサー、MEMS、パワーデバイス、光デバイスなどを対象に、組立・実装・検査・評価に関わる最新技術とソリューションが集結し、半導体およびエレクトロニクス製造の実務に直結する情報を得られる場として注目されています。

本展示会では、ダイボンディング、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止、めっき・エッチング、検査・計測装置、パッケージ材料など、後工程に必要な要素技術が幅広く紹介されます。さらに、2.5D／3D実装、チップレット、異種集積といった先端パッケージング技術にも焦点が当てられ、AI、車載、産業用途を支える次世代デバイス製造の方向性を具体的に把握することができます。

来場者には、半導体メーカー、電子部品・センサーメーカー、エレクトロニクスメーカー、EMSをはじめ、研究開発、製造技術、品質・信頼性、購買担当者などが多く、技術検討からパートナー探索、将来の設備投資検討まで幅広い目的で活用されています。実機展示や具体的な工程提案を通じて、後工程の課題解決に直結する情報交換が行われる点も本展の特長です。

ISPはNEPCON JAPAN 2026（東京）内で開催されるため、電子機器製造全体を俯瞰しながら、パッケージング分野に特化した情報収集や商談を同時に進めることが可能です。最新の出展者一覧はISP公式ページおよびNEPCON JAPAN公式サイトにて順次公開される予定です。

なお、来場者の入場料は事前来場登録を行うことで無料となっており、当日登録の場合は有料となる場合があります。半導体後工程およびIC・センサーパッケージング技術の最新動向を体系的に把握し、実務に活かしたい方にとって、ISP－IC・センサーパッケージング EXPO 2026は非常に実用性の高い展示会です。