先進パワー半導体ウエハ加工技術展 2027

先進パワー半導体ウエハ加工技術展 2027とは

先進パワー半導体ウエハ加工技術展 2027は、SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ（WBG）半導体材料に特化したウエハ加工・評価技術のB2B展示会です。次世代パワーデバイスの量産化が進む中、加工ダメージの抑制、歩留まり向上、スループット改善、微細欠陥管理といった製造課題に対し、装置・材料・プロセスを横断的に比較検討できる専門展として開催されます。会場は幕張メッセです。

出展企業にとっての市場機会

本展には、パワー半導体メーカーやウエハメーカーのプロセス開発・製造技術・品質部門を中心に、設備投資を検討する技術担当者や材料・装置サプライヤーが来場します。WBG材料は従来のSiとは特性が大きく異なるため、新しい加工条件や評価手法が求められており、専門性の高い技術提案が評価されやすい市場環境です。

成果を出す出展戦略のポイント

ウエハ加工は単工程で完結するものではなく、スライシング、研削、ラッピング、CMP、洗浄、検査までの工程連携が重要です。単体装置の性能訴求にとどまらず、前後工程への影響や歩留まり全体への貢献を示すことで、より実践的な商談につながります。

また、歩留まり改善率、加工時間短縮、欠陥密度低減などの具体的な数値を提示することは、導入検討を後押しする要素になります。WBG分野では試作や共同評価を通じて条件を詰めるケースも多く、アプリケーション支援や評価体制の明示も重要です。

展示会の特徴

本展はウエハ加工という専門領域にフォーカスしている点が大きな特徴です。高硬度材料の低ダメージ加工、工程内計測、平坦化技術、コンタミ対策、消耗材最適化など、実務的なテーマを装置・材料・計測の観点から比較できます。専門性が高い分、来場者の目的意識も明確であり、技術志向型のB2B展示会として活用できます。

出展を検討する企業へ

EV、再生可能エネルギー、データセンター用途の拡大により、パワー半導体市場は中長期的な成長が見込まれています。量産体制構築が進む中、加工・評価技術は競争優位の鍵となります。本展は、新規技術接点の構築、量産案件への参入、市場動向の把握を目的とする企業にとって有効なプラットフォームです。