SEMICON Japan 2026

SEMICON Japan 2026とは？

SEMICON Japan 2026は、半導体製造技術・装置・材料を中心に、エレクトロニクス製造のサプライチェーン全体を網羅する国際展示会です。2026年12月9日（水）〜11日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催されます。

半導体デバイスメーカーをはじめ、製造装置・材料メーカー、設計・検証、実装、検査・計測、ソフトウェア、研究機関など、半導体産業を支える幅広い企業・団体が参加します。さらに、自動車、IoT、医療機器、AI、通信など、半導体を活用するアプリケーション分野までカバーしている点もSEMICON Japanの特徴です。

2026年は、半導体製造工程の幅広い分野から1,200社・団体を超える出展が予定されており、前年を上回る規模での開催が計画されています。最新の製造技術や装置、材料、サービスを一度に比較し、国内外の企業との情報交換や新たなパートナー探索を行える機会となります。

AI・先端パッケージング・設計・検査計測に注目

SEMICON Japanでは、「AI × サステナビリティ × 半導体」を重要テーマの一つとして、AI時代の半導体産業を支える技術やサプライチェーンの最新動向が紹介されます。

会場では通常の展示に加え、以下の分野に特化したサミットも同時開催されます。

• Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）：先端パッケージング、チップレット、基板実装など
• Advanced Design Innovation Summit（ADIS）：次世代半導体の設計・検証、システムアーキテクチャーなど
• Metrology & Inspection Summit（MIS）：半導体製造における検査・計測技術

AIや高性能コンピューティング（HPC）の進展に伴い、微細化だけでなく、複数のチップを組み合わせるチップレットや異種集積、先端パッケージングの重要性も高まっています。装置・材料メーカーだけでなく、設計、実装、検査・計測など幅広い分野の企業にとって、今後の技術動向を把握する場となります。

70を超えるテーマのセミナー・カンファレンス

展示だけでなく、国内外の企業や研究機関の専門家による講演・セミナーもSEMICON Japanの大きな特徴です。

公式サイトでは、300名以上の専門家が登壇し、70を超えるテーマを取り上げるプログラムが案内されています。国内外のリーディング企業や研究機関のエグゼクティブが登壇する「SuperTHEATER」をはじめ、技術者向けのSEMIテクノロジーシンポジウム（STS）、市場動向や技術・ビジネスを扱うセッションなどが予定されています。

半導体製造技術だけでなく、AI、データセンター・通信、モビリティ、政策・経済安全保障、サプライチェーンなど、半導体産業を取り巻く幅広いテーマについて情報収集できます。

SEMICON Japan 2026の来場について

SEMICON Japan 2026の開催時間は各日10:00〜17:00です。会場は東京ビッグサイトの東展示棟、西展示棟、会議棟を使用する予定です。

入場は無料ですが、事前の来場登録が必要です。入場時には来場者バッジも必要となるため、来場予定の方はあらかじめ公式サイトで登録方法を確認しておきましょう。

一部のセミナーやプログラムについては、別途申込や参加費が必要となる場合があり