SEMISOL 2026

SEMISOL 2026（セミソル 2026）は、半導体後工程および実装・パッケージング技術に特化したB2B展示会です。IC、センサー、MEMS、パワーデバイスなどを対象に、組立、接合、封止、検査、評価といった工程に関わる最新技術とソリューションが一堂に会します。

本展示会では、後工程装置、実装材料、検査・計測技術、プロセスソリューション、自動化・省人化技術などが紹介され、半導体製造の高度化・高信頼性化に貢献する具体的な提案が行われます。AI、車載、産業用途などの需要拡大を背景に、後工程技術の重要性が高まる中、実務に直結する情報収集が可能です。

来場者には、半導体メーカー、電子部品・センサーメーカー、エレクトロニクスメーカー、EMS、研究開発・製造技術・品質管理担当者などが多く、技術比較やパートナー探索、将来の設備投資検討の場として活用されています。最新の出展者一覧は公式サイトにて順次公開される予定です。

なお、来場者の入場料については公式サイトにてご確認ください。SEMISOL 2026は、半導体後工程・パッケージング分野の最新動向を把握し、実務に活かしたい方にとって価値の高い展示会です。