SEMISOL 2026 (Smart Sensing 2026)

SEMISOL 2026（セミソル 2026）は、半導体の後工程（組立・実装・パッケージング）分野に特化した専門展示会で、主に半導体・電子部品の量産プロセスに関わる技術・装置・材料が集まります。IC、センサー、MEMS、パワーデバイスなどを対象に、ダイボンディング、ワイヤボンディング、フリップチップ実装、封止（モールディング）、検査・評価といった工程をカバーしています。

会場では、以下のような領域のソリューションが展示されます。

• 後工程装置（実装・接合・封止・搬送）
• 実装材料（接着材、封止材、基板関連）
• 検査・計測・信頼性評価技術
• プロセス最適化・歩留まり改善ソリューション
• 自動化・省人化（スマートファクトリー関連）

近年は、車載半導体、パワー半導体、AI向け高性能デバイスの需要拡大により、後工程における高精度化・高信頼性化の重要性が急速に高まっています。本展示会では、こうした市場変化に対応する最新技術を、実機・デモ・技術説明を通じて比較検討できる点が特徴です。

来場者は、半導体メーカー、電子部品・センサーメーカー、EMS企業に加え、生産技術、製造、品質、設備投資部門の担当者が中心です。新規設備導入の検討、既存ラインの改善、技術パートナーの探索など、実務に直結する意思決定のための情報収集の場として活用されています。

なお、入場方法（事前登録の要否・入場料）や最新の出展者情報は、公式サイトにて随時更新されます。来場前には必ずご確認ください。

SEMISOL 2026は、半導体後工程・パッケージング領域において、具体的な設備・材料・プロセス選定を検討している実務担当者にとって有益な展示会です。