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SUMMARY:SEMIマーケットアップデート2026
DESCRIPTION:SEMIマーケットアップデート2026とは\nSEMIマーケットアップデート2026は、AI需要の拡大によって大きな転換期を迎えている半導体市場とサプライチェーンをテーマに、最新の市場分析と事業戦略を学ぶオンラインセミナーです。2026年8月28日（金）13:30～16:45にZoomライブ配信で開催され、主催はSEMIです。今回のテーマは「AI時代の半導体サプライチェーン戦略と浮上する中国企業のインパクト」。AI投資による半導体需要の拡大、ファブ投資、生産能力、メモリ市場、地政学リスク、中国企業の台頭、日本企業の事業機会などを複数の専門家が解説します。 \n参加費はSEMI会員16\,500円、一般33\,000円（税込）で、オンデマンド配信は予定されていません。 \n参加企業にとっての市場機会\nAI向け半導体需要の急拡大は、デバイスメーカーだけでなく、製造装置、材料、部品、検査・計測、先端パッケージング、物流など幅広い企業の事業計画に影響します。一方、中国では国産半導体装置や材料の採用拡大が進んでおり、日本企業にとっては市場成長だけでなく競争環境の変化を把握することが重要です。本セミナーでは、インフォーマインテリジェンスの南川明氏、SBI証券の和田木哲哉氏、SEMI Market IntelligenceのClark Tseng氏が、それぞれ市場サイクル、AI需要、設備投資、生産能力、サプライチェーンの観点から講演します。経営企画、事業戦略、営業、技術戦略、サプライチェーン担当者が2027年以降の投資判断や市場優先順位を検討する際の情報源として活用できます。 \n成果を出す参加戦略のポイント\n参加前に、自社が確認したい論点を整理しておくことが重要です。例えば、AI関連投資がどのデバイス分野に集中しているのか、先端ロジック・メモリ・先端パッケージングへの設備投資がどこまで継続するのか、中国企業の成長が自社の販売機会や競争環境にどう影響するのか、といった具体的な問いを設定しておくと、講演内容を自社戦略へ結び付けやすくなります。また、単年度の市場規模だけで判断せず、地域別のファブ投資、生産能力、装置・材料需要の変化を組み合わせて見ることが重要です。講演後には、得られた情報を営業計画、製品ロードマップ、地域戦略、顧客ポートフォリオの見直しへ反映することで、セミナー参加の価値を高められます。 \nSEMIマーケットアップデート2026が他イベントと異なる点\n本イベントは大規模展示会ではなく、半導体市場の最新データと事業環境の分析に焦点を絞った少人数型のオンラインセミナーです。製品展示や商談獲得を目的とするSEMICONとは役割が異なり、将来の市場需要や投資サイクルを理解し、経営・営業・技術戦略の前提を整理することに向いています。SEMIの市場インテリジェンスに加え、日本市場や証券分析の視点も組み合わせているため、技術動向だけでなく、設備投資や企業収益、地域別競争環境まで俯瞰できる点が特徴です。 \n参加を検討する企業へ\n半導体メーカーだけでなく、製造装置、材料、化学、電子部品、検査・計測、先端パッケージングなど、半導体サプライチェーンに関わる企業に適したセミナーです。特に、AI市場の成長を自社の事業機会へどう結び付けるか、中国市場の構造変化へどう備えるか、2027年以降の設備投資や需要をどう見通すかを検討している企業にとって実務的な情報収集の機会となります。申込締切は2026年8月28日16:45で、先着順です。 \n申込書はこちらからです：https://semi.eventos.tokyo/web/portal/609/event/16971?_gl=1%2a1cse268%2a_ga%2aNjEzNjQ4NzM0LjE3ODc2MzI0MTA.%2a_ga_QY5ZZS97GM%2aczE3ODc2MzI0MTAkbzEkZzAkdDE3ODc2MzI0MTAkajYwJGwwJGg2MTU2OTE5Njg.
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SUMMARY:ものづくりワールド【東京】2026
DESCRIPTION:第38回ものづくりワールド【東京】2026とは\n第38回ものづくりワールド【東京】2026は、日本最大級の製造業向けBtoB展示会群であり、設計・開発から製造、品質管理、物流に至るまで、製造プロセス全体を網羅的にカバーしています。 \n本展示会では、機械要素技術、設計・製造ソリューション（DMS）、工場設備・備品、計測・検査、次世代3Dプリンタ、製造業DX、ODM/EMSなど、複数の専門展示が同時開催されます。約2\,000社の出展（予定）、約70\,000名の来場（予定）が見込まれています。 \nAI、IoT、ロボット、CAD/CAM、デジタルツインなどの技術分野に関連する製品・ソリューションが出展され、来場者は各分野の比較検討や情報収集を行うことができます。 \n展示内容と見どころ\nものづくりワールドは、複数の専門展示で構成されており、製造業の各工程・機能に対応した製品やサービスが一堂に集まる点が特徴です。 \n設計・開発領域から製造、検査、設備、DXまで幅広い分野をカバーしており、来場者は関心分野に応じて効率的にブースを回ることができます。 \n\nセミナー・講演\n会期中には、製造業の最新動向や技術テーマに関するセミナー・講演が多数開催されます。 \n専門家や企業による講演を通じて、各分野のトレンドや事例に関する情報を得ることが可能です。 \n東京展の位置づけ\n東京展は、ものづくりワールドシリーズの中でも最大規模の開催であり、出展社数・来場者数ともに最も多い展示会です。 \n幅広い分野を横断して情報収集を行いたい企業や、ものづくりワールドに初めて参加する企業にとって、全体像を把握しやすい機会となります。
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SUMMARY:Fusion Connect 2026
DESCRIPTION:Fusion Connect 2026は、Autodesk Fusionを中心に、設計（CAD）・製造（CAM）・データ活用を“つなぐ”ことをテーマにした対面型のB2Bカンファレンスです。製造業のデジタル化が加速するなか、AI活用、設計から製造までの一気通貫プロセス、データ連携による業務改善など、現場に直結するトピックを体系的に学べる機会として位置付けられています。 \n当日は基調講演に加え、設計・製造・データ分野で複数の個別セッションが用意され、最新アップデートや導入事例、具体的なビジネス効果が共有されます。さらに、スポンサーやパートナーによる展示エリアでは、周辺ソリューションや活用シナリオを比較でき、導入検討・運用改善のヒントを得やすい構成です。 \nCAD/CAMの標準化、工程設計の効率化、加工条件の最適化、部門間の情報断絶の解消など、課題が複合化するほど「ツール」だけでなく「運用設計」が重要になります。本イベントは、同じ課題を持つキーパーソンと交流し、社内展開の成功要件（人・プロセス・データ）を整理する場としても有効です。参加前に、自社の改善テーマ（例：設計変更のリードタイム短縮、NC作成工数削減、トレーサビリティ強化）を明確にし、聴講セッションと展示の優先順位を決めて臨むと、収穫が最大化します。 \n参加者層は、設計部門、製造技術、加工現場、IT/DX推進、経営層・管理職など。セッションで得た知見を社内で再現するには、PoCの設計（対象工程、評価指標、期間、担当者）を明確にし、データの取り扱いルールや部門間の合意形成まで含めて計画することが重要です。本カンファレンスは、ツール選定だけでなく、導入・定着までを見据えた“運用の型”を学ぶ場として活用できます。 \nFusion Connect 2026 開催概要\n・日時：　2026年1月23日（金）12:00-18:15\n・タイムテーブル：\n12:00～13:00　受付・開場\n12:00～18:15　展示\n13:00～13:45　基調講演\n14:05～17:05　個別セッション\n17:20～18:15　懇親会・ネットワーキング \n  \n・参加費：無料・事前登録制
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SUMMARY:自動化・省人化ロボット展 2025
DESCRIPTION:自動化・省人化ロボット展2025は、製造業や物流、小売、医療など幅広い産業における人手不足やコスト削減の課題に対応する最新ソリューションを紹介する専門展示会です。会場には、協働ロボット、自律走行搬送車（AGV）、AIによる画像認識システム、スマートセンサー、自動化ソフトウェアなどが一堂に集まり、出展企業は実機デモを通じて導入後の効果をわかりやすく紹介します。近年、日本では労働人口の減少が進み、生産効率を高めながら安全性を確保する技術への需要が急速に拡大しています。本展示会は、そのニーズに応える最新情報の発信源として注目されており、多くの業界関係者が集まります。さらに、著名な専門家や業界リーダーによる講演やパネルディスカッションも行われ、導入事例や成功の秘訣を学ぶことができます。 \n参加者は、最先端の自動化技術を比較検討し、自社に最適なソリューションを選択するための貴重な機会を得られます。展示会を通じて、新たな取引や協業の可能性も広がり、産業界全体の競争力強化に寄与するイベントとして位置づけられています。
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