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SUMMARY:SEMISOL 2026 (Smart Sensing 2026)
DESCRIPTION:SEMISOL 2026（セミソル 2026）は、半導体の後工程（組立・実装・パッケージング）分野に特化した専門展示会で、主に半導体・電子部品の量産プロセスに関わる技術・装置・材料が集まります。IC、センサー、MEMS、パワーデバイスなどを対象に、ダイボンディング、ワイヤボンディング、フリップチップ実装、封止（モールディング）、検査・評価といった工程をカバーしています。 \n会場では、以下のような領域のソリューションが展示されます。 \n\n後工程装置（実装・接合・封止・搬送）\n実装材料（接着材、封止材、基板関連）\n検査・計測・信頼性評価技術\nプロセス最適化・歩留まり改善ソリューション\n自動化・省人化（スマートファクトリー関連）\n\n近年は、車載半導体、パワー半導体、AI向け高性能デバイスの需要拡大により、後工程における高精度化・高信頼性化の重要性が急速に高まっています。本展示会では、こうした市場変化に対応する最新技術を、実機・デモ・技術説明を通じて比較検討できる点が特徴です。 \n来場者は、半導体メーカー、電子部品・センサーメーカー、EMS企業に加え、生産技術、製造、品質、設備投資部門の担当者が中心です。新規設備導入の検討、既存ラインの改善、技術パートナーの探索など、実務に直結する意思決定のための情報収集の場として活用されています。 \nなお、入場方法（事前登録の要否・入場料）や最新の出展者情報は、公式サイトにて随時更新されます。来場前には必ずご確認ください。 \nSEMISOL 2026は、半導体後工程・パッケージング領域において、具体的な設備・材料・プロセス選定を検討している実務担当者にとって有益な展示会です。
URL:https://manufacturingevents.info/event/semisol-2026/
LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1 株式会社 東京ビッグサイト\, 東京\, 135-0063\, Japan
CATEGORIES:展示会
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SUMMARY:ISP－IC・センサーパッケージング EXPO 2026
DESCRIPTION:ISP－IC・センサーパッケージング EXPO 2026は、半導体後工程およびパッケージング技術に特化したB2B展示会です。IC、センサー、MEMS、パワーデバイス、光デバイスなどを対象に、組立・実装・検査・評価に関わる最新技術とソリューションが集結し、半導体およびエレクトロニクス製造の実務に直結する情報を得られる場として注目されています。 \n本展示会では、ダイボンディング、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止、めっき・エッチング、検査・計測装置、パッケージ材料など、後工程に必要な要素技術が幅広く紹介されます。さらに、2.5D／3D実装、チップレット、異種集積といった先端パッケージング技術にも焦点が当てられ、AI、車載、産業用途を支える次世代デバイス製造の方向性を具体的に把握することができます。 \n来場者には、半導体メーカー、電子部品・センサーメーカー、エレクトロニクスメーカー、EMSをはじめ、研究開発、製造技術、品質・信頼性、購買担当者などが多く、技術検討からパートナー探索、将来の設備投資検討まで幅広い目的で活用されています。実機展示や具体的な工程提案を通じて、後工程の課題解決に直結する情報交換が行われる点も本展の特長です。 \nISPはNEPCON JAPAN 2026（東京）内で開催されるため、電子機器製造全体を俯瞰しながら、パッケージング分野に特化した情報収集や商談を同時に進めることが可能です。最新の出展者一覧はISP公式ページおよびNEPCON JAPAN公式サイトにて順次公開される予定です。 \nなお、来場者の入場料は事前来場登録を行うことで無料となっており、当日登録の場合は有料となる場合があります。半導体後工程およびIC・センサーパッケージング技術の最新動向を体系的に把握し、実務に活かしたい方にとって、ISP－IC・センサーパッケージング EXPO 2026は非常に実用性の高い展示会です。
URL:https://manufacturingevents.info/event/isp-ic-sensor-expo-2026/
LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1 株式会社 東京ビッグサイト\, 東京\, 135-0063\, Japan
CATEGORIES:展示会
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