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SUMMARY:APAC地域の課題ウェビナー
DESCRIPTION:APAC地域の課題は、S&P Global Mobilityが提供するB2B向けオンラインウェビナーです。自動車業界の市場・需要・技術・生産・地域戦略に関する主要論点を整理できます。参加は無料です。 \n電動化、SDV、コネクテッド化、サプライチェーン再編など、複数の変化が同時に進む中で、断片的なニュースではなく、事業判断に使える形で理解するための内容です。 \n本ウェビナーの情報は以下に直結します： \n競争環境の把握\n顧客課題の理解\n提案資料・営業メッセージの更新\nプロダクト戦略の検討\n展示会後フォローの改善 \nオンライン開催のため、営業・企画・開発・海外事業など複数部門で共有しやすく、視点の統一にも有効です。 \nまた、APAC市場の構造変化を体系的に把握することで、短期の商談だけでなく中長期の顧客理解にもつながります。マーケティング施策（コンテンツ、ABM、営業資料）への展開にも活用可能です。 \n参加前に自社の仮説や確認ポイントを整理しておくと、得られるアウトプットの質が上がります。 \n登壇者\nBoni Sa\nDirector\, Automotive Planning Solution\, S&P Global Mobility
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SUMMARY:地域市場動向インサイト ・ 日本国内販売市場のトレンドに注目ウェビナー
DESCRIPTION:日本国内の自動車販売市場の全体像を分析し、構造的課題やOEM各社の戦略を解説するB2B向けオンラインウェビナーです。市場動向を整理し、営業・企画・製品戦略に活かせる実務インサイトを提供します。参加は無料です。 \n需要構造の変化、OEMの販売戦略、国内市場特有の課題などを俯瞰しながら、事業判断に直結するポイントを整理します。日本市場にフォーカスした分析のため、国内営業や商品企画に関わる担当者にとって特に有用な内容です。 \nまた、事前に質問を送付することで、ライブ配信中のQ&Aで優先的に回答されます。自社の仮説や課題を持って参加することで、より具体的な示唆を得ることができます。 \n登壇者\n川野 義昭\n日本・韓国ビークルセールス・フォーキャスト\nS&P Global Mobility
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SUMMARY:2026年度2月度半導体フォーラム
DESCRIPTION:一般社団法人半導体産業人協会（SSIS）が主催する「2026年度2月度フォーラム」は、半導体市場予測・製造装置動向・中国半導体・インド半導体・日印連携までを横断的に整理するB2B向け専門フォーラムです。WSTSおよびSEMIの統計データを活用した市場分析から、地政学・国際連携・ロボット分野まで、意思決定者が押さえるべき論点を1日で体系的に把握できる構成となっています。 \n開催は2026年2月26日（木）、会場（林野会館）およびオンライン参加のハイブリッド形式で実施されます。半導体デバイス市場と製造装置市場の両面から将来予測を提示するだけでなく、中国製造装置メーカーの現状分析やインド半導体戦略など、近年急速に注目度が高まるテーマも具体的に取り上げます。 \nプログラム\n13：00〜13：40 (40分)　『半導体市場の動向の分析と時系列予測法を用いた将来予測』 \n13：40～14：40 (60分)　『半導体産業の明るい未来』 \n14：40～14：50 (10分)　　休憩 \n14：50～15：50 (60分)　『中国半導体製造装置メーカーの現在地』 \n15：50～16：50 (60分)　『インド半導体及び日印半導体連携について』 \n16：50～17：20 (30分)　『ロボット開発の最前線～国際ロボット展2025報告』 \n17：20〜19：00　懇親会 \n本フォーラムは、半導体メーカー、製造装置メーカー、材料企業、商社、投資・事業企画部門など、市場動向を戦略判断に活かしたい企業担当者・経営層にとって有益な情報収集とネットワーキングの機会となります。懇親会も予定されており、業界横断での意見交換が可能です。 \n会場参加に加えオンライン参加にも対応しているため、遠方からでも参加しやすい設計です。オンライン参加者には、参加費の振込確認後、開催1週間前を目安にZoom接続情報が案内されます。 \n参加費は、SSIS会員（個人会員・準会員・賛助会員）2\,000円／人、DAFS会員企業社員4\,000円／人、一般8\,000円／人（いずれも税込）。懇親会は3\,000円／人。申込締切は2026年2月18日（水）17:00です。 \n半導体市場の将来予測、中国・インド動向、製造装置産業の競争環境を総合的に把握したい方にとって、情報密度の高い一日となるでしょう。
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