ものづくり展示会ナビ

2026年度2月度半導体フォーラム
2026-02-26 13:00 - 19:00 (Asia/Tokyo)
一般社団法人半導体産業人協会（SSIS）が主催する「2026年度2月度フォーラム」は、半導体市場予測・製造装置動向・中国半導体・インド半導体・日印連携までを横断的に整理するB2B向け専門フォーラムです。WSTSおよびSEMIの統計データを活用した市場分析から、地政学・国際連携・ロボット分野まで、意思決定者が押さえるべき論点を1日で体系的に把握できる構成となっています。
開催は2026年2月26日（木）、会場（林野会館）およびオンライン参加のハイブリッド形式で実施されます。半導体デバイス市場と製造装置市場の両面から将来予測を提示するだけでなく、中国製造装置メーカーの現状分析やインド半導体戦略など、近年急速に注目度が高まるテーマも具体的に取り上げます。
プログラム
13：00〜13：40 (40分)　『半導体市場の動向の分析と時系列予測法を用いた将来予測』
13：40～14：40 (60分)　『半導体産業の明るい未来』
14：40～14：50 (10分)　　休憩
14：50～15：50 (60分)　『中国半導体製造装置メーカーの現在地』
15：50～16：50 (60分)　『インド半導体及び日印半導体連携について』
16：50～17：20 (30分)　『ロボット開発の最前線～国際ロボット展2025報告』
17：20〜19：00　懇親会
本フォーラムは、半導体メーカー、製造装置メーカー、材料企業、商社、投資・事業企画部門など、市場動向を戦略判断に活かしたい企業担当者・経営層にとって有益な情報収集とネットワーキングの機会となります。懇親会も予定されており、業界横断での意見交換が可能です。
会場参加に加えオンライン参加にも対応しているため、遠方からでも参加しやすい設計です。オンライン参加者には、参加費の振込確認後、開催1週間前を目安にZoom接続情報が案内されます。
参加費は、SSIS会員（個人会員・準会員・賛助会員）2,000円／人、DAFS会員企業社員4,000円／人、一般8,000円／人（いずれも税込）。懇親会は3,000円／人。申込締切は2026年2月18日（水）17:00です。
半導体市場の将来予測、中国・インド動向、製造装置産業の競争環境を総合的に把握したい方にとって、情報密度の高い一日となるでしょう。
