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SUMMARY:OPIE ’26（光とフォトニクスの国際展示会）
DESCRIPTION:OPIE ’26（光とフォトニクスの国際展示会）は、光学、レーザー、フォトニクス分野を中心に、研究開発から産業応用までを網羅する国際的なB2B展示会です。半導体、電子機器、精密加工、医療、通信、エネルギー分野など、幅広い産業を支える光技術の最新動向を把握できる場として高い評価を得ています。 \n会場では、光学部品、レーザー装置、計測・検査機器、イメージング技術、光通信関連技術、フォトニクス材料などが展示され、高精度化・高速化・高信頼性を求める製造現場や研究開発に直結する技術提案が行われます。 \n来場者には、研究者、設計・開発エンジニア、生産技術・品質管理担当者、装置・部品メーカーの意思決定者などが多く、技術比較や将来の設備投資検討、パートナー探索の場として活用されています。最新の出展者一覧は公式サイトにて順次公開されます。 \nなお、来場者の入場料については公式サイトにてご確認ください。OPIE ’26は、光・フォトニクス技術を活用した製品開発・製造プロセスの高度化を目指す企業にとって、実務的価値の高い展示会です。
URL:https://manufacturingevents.info/event/opie-2026/
LOCATION:パシフィコ横浜\, 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1\, 横浜\, 220-0012\, Japan
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SUMMARY:Semicon India 2026 出展説明会 ハイブリッドセミナー
DESCRIPTION:インド半導体市場の最新動向と進出戦略（ジャパンパビリオン募集）\nインド電子・半導体工業会（IESA）主催により、「Semicon India 2026 ジャパンパビリオン出展説明会」およびインド半導体市場の現状と展望セミナーが開催されます。 \nインド市場への進出を検討されている企業様に向け、市場動向から具体的な出展・進出方法までを網羅した内容です。 \n開催概要\n日時：2026年4月28日（火）14:00～17:30（セミナー）17:45～19:30（懇親会） \n形式：会場＋オンライン（ハイブリッド開催）会場：プラザエフ（東京都千代田区六番町15） \n参加費：無料（※事前申込必須） \n定員：・セミナー：120名（※1社2名までの場合あり）・懇親会：60名 \n申込締切：・第1回：4月17日（金）・第2回：4月24日（金） \nお申し込み\n・セミナー・懇親会参加申込：（リンク）・展示会出展申込（Semicon India 2026）：（リンク）・出展募集資料ダウンロード：（リンク） \n\nメールで申し込む：trade@ji-consulting.jp\n※定員に達し次第締切となります \nこのセミナーで得られること\n1. インド半導体市場の最新動向（IESA）急成長するインド半導体市場の現状と今後の展望を、現地業界団体より直接解説。 \n2. Semicon India 2026 出展機会の理解ジャパンパビリオンの詳細や出展メリットを具体的に紹介。 \n3. 日本企業の進出事例実際に出展・進出した企業によるリアルな成果と課題。 \n4. 政府・金融視点での市場分析（JBIC）インド市場におけるビジネス機会とリスクの整理。 \n5. 日印半導体連携の最新動向（JISC / JIBB）ビジネスセンターや人材活用など、実務レベルの支援内容。 \n主なプログラム（抜粋）\n\n\n\n\n \n\n\n時間\n登壇者\n内容\n\n\n\n\n14:00–14:10\n日印半導体コミッティー（JISC）\n株式会社東邦鋼機製作所\n開催挨拶\n（日印半導体コミッティー 会長／株式会社東邦鋼機製作所 会長 鈴木辰俊氏）\n\n\n14:10–14:15\nグローバルネット株式会社（GNC）\nご挨拶（代表取締役社長 武野泰彦氏）\n\n\n14:15–14:20\nインド電子・半導体工業会（IESA）\nご挨拶（President Ashok Chandak氏）\nオンライン登壇\n\n\n14:20–14:50\n九州大学\n超精密加工専門委員会（CMP学会）\nご挨拶\n（九州大学 名誉教授／CMP専門委員会 創設者・名誉会長 土肥俊郎氏）\n\n\n14:50–15:15\n株式会社 国際協力銀行（JBIC）（予定）\nインドにおける半導体市場とは（TBA）\n\n\n15:15–16:10\nインド電子・半導体工業会（IESA）\nインド市場の現状と展望\n（President Ashok Chandak氏 他）\nオンライン登壇\n\n\n16:10–16:20\n–\nSemicon India 2026 ビデオ紹介\n\n\n16:20–16:40\nインド電子・半導体工業会（IESA）\nSemicon India 2026 展示会説明（IESA代表）\nオンライン登壇\n\n\n16:40–17:00\n株式会社東邦鋼機製作所\nインド進出から一年での実績評価（企画室長 西村拓也氏）\n\n\n17:00–17:15\n日印半導体コミッティー（JISC）\nインドセミコンの流れ（ディレクター 穐谷宜親氏）\n\n\n17:15–17:25\nNPO法人 日本インドビジネスビューロー（JIBB）\n日印半導体コミッティー（JISC）\nセミコンインディア「ジャパンパビリオン」のメリット、日印半導体コミッティーの機能紹介、日印半導体ビジネスセンターの活用方法、インドIT人材の雇用について。\n（CEO 安井重麿氏）\n\n\n17:25–17:30\n\n質疑応答\n\n\n17:30\n\nセミナー終了\n\n\n17:30–17:45\n\n休憩・移動\n\n\n17:45–19:30\n\nレセプション（懇親会）\n\n\n\n※内容は変更となる場合があります \n主催・協力\n主催：インド電子・半導体工業会（IESA）共催：JIBB / JISC後援：JBIC、JETRO（予定）運営：日印コンサルティング株式会社 \nこんな方におすすめ\n・インド市場への進出を検討しているメーカー・半導体・電子・AI関連ビジネスに関わる企業・海外展示会出展を検討している担当者・新規市場開拓・事業開発担当 \n補足\nセミナー後のアンケート回答者には、セミナー資料（※一部除く）を後日提供予定です。 \nお問い合わせ\nインド半導体ビジネス進出セミナー事務局（日印コンサルティング株式会社） \n担当：安井・橋倉Email：trade@ji-consulting.jp\nTEL：090-9325-3456 / 080-6516-4331
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LOCATION:プラザエフ\, 東京都千代田区六番町15\, 1020085\, Japan
CATEGORIES:ウェビナー,セミナー
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SUMMARY:SEMISOL 2026 (Smart Sensing 2026)
DESCRIPTION:SEMISOL 2026（セミソル 2026）は、半導体の後工程（組立・実装・パッケージング）分野に特化した専門展示会で、主に半導体・電子部品の量産プロセスに関わる技術・装置・材料が集まります。IC、センサー、MEMS、パワーデバイスなどを対象に、ダイボンディング、ワイヤボンディング、フリップチップ実装、封止（モールディング）、検査・評価といった工程をカバーしています。 \n会場では、以下のような領域のソリューションが展示されます。 \n\n後工程装置（実装・接合・封止・搬送）\n実装材料（接着材、封止材、基板関連）\n検査・計測・信頼性評価技術\nプロセス最適化・歩留まり改善ソリューション\n自動化・省人化（スマートファクトリー関連）\n\n近年は、車載半導体、パワー半導体、AI向け高性能デバイスの需要拡大により、後工程における高精度化・高信頼性化の重要性が急速に高まっています。本展示会では、こうした市場変化に対応する最新技術を、実機・デモ・技術説明を通じて比較検討できる点が特徴です。 \n来場者は、半導体メーカー、電子部品・センサーメーカー、EMS企業に加え、生産技術、製造、品質、設備投資部門の担当者が中心です。新規設備導入の検討、既存ラインの改善、技術パートナーの探索など、実務に直結する意思決定のための情報収集の場として活用されています。 \nなお、入場方法（事前登録の要否・入場料）や最新の出展者情報は、公式サイトにて随時更新されます。来場前には必ずご確認ください。 \nSEMISOL 2026は、半導体後工程・パッケージング領域において、具体的な設備・材料・プロセス選定を検討している実務担当者にとって有益な展示会です。
URL:https://manufacturingevents.info/event/semisol-2026/
LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1 株式会社 東京ビッグサイト\, 東京\, 135-0063\, Japan
CATEGORIES:展示会
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SUMMARY:SEMICON Japan 2026
DESCRIPTION:SEMICON Japan 2026は、半導体製造装置・材料・サービスを中心に、エレクトロニクス製造のサプライチェーン全体を網羅する国際的なB2B展示会です。2026年12月9日（水）〜11日（金）に東京ビッグサイトで開催され、半導体メーカー、装置・材料サプライヤー、設計・実装、検査・計測、研究機関に加え、自動車・産業機器・IoTなどアプリケーション分野の関係者まで、幅広い来場者が集まります。 \n本展は、AI時代を支える半導体を軸に、AI×サステナビリティ×半導体をはじめ、サプライチェーン強靭化、先端製造、品質・信頼性向上といったテーマで最新動向を発信します。展示会と併設カンファレンスでは、先端パッケージング／チップレット（2.5D／3D、異種集積）、設計・検証、検査・計測（Metrology & Inspection）など、現場課題に直結する分野が重点的に取り上げられます。 \n出展社には、製造装置、材料、プロセス、計測・検査、ソフトウェア、サービスまで幅広い企業が名を連ねる予定で、最新の出展者一覧は公式サイトにて順次公開されます。来場前に関心分野の出展社を把握し、効率的な商談計画を立てやすい点もSEMICON Japanの特長です。 \nなお、来場者の入場料は無料（事前登録制）となっており、登録後は展示会および多くの併設プログラムに参加できます。日本およびアジアの半導体投資・技術トレンドを短時間で俯瞰し、信頼できるパートナー探索や情報収集を行いたい方にとって、SEMICON Japan 2026は非常に実務的価値の高いイベントです。
URL:https://manufacturingevents.info/event/semicon-japan-2026/
LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1 株式会社 東京ビッグサイト\, 東京\, 135-0063\, Japan
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SUMMARY:ネプコン ジャパン 2027【東京】（エレクトロニクス開発・実装・製造）
DESCRIPTION:ネプコン ジャパン 2027【東京】とは\nネプコン ジャパン 2027【東京】は、エレクトロニクスの開発・実装・製造・パッケージングに関わる技術とサプライヤーが一堂に会するB2B展示会です。電子機器や半導体、パワーデバイスの高機能化・小型化・高信頼化が進む中、設計から実装、検査、品質保証、量産立ち上げまでを横断的に検討できる場として活用されています。会場は東京ビッグサイトで、研究開発、製造技術、生産管理、品質保証、調達など、実務の意思決定に関わる来場者が集まります。 \n出展企業にとっての市場機会\nエレクトロニクス製造の現場では、部品供給の不確実性、実装の微細化、放熱設計、信頼性規格への対応、短期間での量産移行など、複数の課題が同時に発生しています。本展では、実装装置、検査・計測機器、材料、基板・パッケージ、製造受託、製造IT、品質管理ソリューションまで、工程全体にまたがる提案を比較検討できます。 \n単体装置の性能だけでなく、ラインバランス、歩留まり改善、リワーク削減、トレーサビリティ強化、工程データ統合など、製造プロセス全体の最適化を議論できる点が特徴です。設備投資を検討する技術担当者や調達部門との具体的な商談機会が期待できます。 \n技術トレンドと注目テーマ\n近年は特に車載・産業用途を中心に、信頼性や安全規格への対応が重要性を増しています。工程変更の影響評価、自動検査の高度化、材料変更時のリスク管理など、品質保証と生産性の両立が重要なテーマです。 \nまた、パワーデバイス需要の拡大に伴い、熱設計、材料選定、実装条件最適化などの技術的議論も活発化しています。製造ITやデータ活用の観点では、MES、品質データ統合、異常検知、トレーサビリティ強化など、DX領域も重要な検討対象となっています。 \n商談成果を高めるための視点\n成果を高めるためには、対象製品（用途・規格）、現行工程のボトルネック、不良モード、改善KPI（歩留まり、タクト、検査工数、リードタイム）を整理したうえで出展社と議論することが重要です。数値に基づいた比較を行うことで、導入可否の判断材料が明確になります。 \n特に量産立ち上げ段階では、工程能力（Cp/Cpk）や検査設計の妥当性、サプライヤーの品質保証体制、長期供給能力まで確認することが重要です。本展は、技術性能だけでなく、供給体制やサポート、実運用の実現性まで含めて評価できる機会となります。 \n出展を検討する企業へ\nネプコン ジャパン 2027【東京】は、エレクトロニクス産業の変化を捉え、製造現場の競争力を高めるためのB2B展示会です。新規サプライヤー探索、工程改善のヒント収集、量産対応技術の比較検討、共同開発パートナーの発掘など、目的に応じて活用できます。 \n試作から量産、自動化・高度化まで幅広いテーマに対応し、実務に直結する情報を短期間で収集できる場として、計画的な来場・出展検討が推奨されます。
URL:https://manufacturingevents.info/event/nepcon-japan-2027-tokyo/
LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1 株式会社 東京ビッグサイト\, 東京\, 135-0063\, Japan
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