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SUMMARY:SEMICON India 2026
DESCRIPTION:SEMICON India 2026とは\nSEMICON India 2026（セミコン・インディア 2026）は、インドの半導体・エレクトロニクス製造産業に特化した国際展示会およびカンファレンスです。2026年9月17日（木）〜19日（土）の3日間、インド・ニューデリーのYashobhoomi（India International Convention & Expo Centre／IICC）にて開催予定です。主催はSEMIで、インド政府による半導体産業育成政策やIndia Semiconductor Mission（ISM）とも関連する重要なB2Bイベントとして位置づけられています。 \n本展示会は、半導体製造装置、材料、設計、電子部品、後工程・パッケージング、テスト、検査・計測、スマートマニュファクチャリングなど、半導体サプライチェーン全体に関連する製品・技術が集まる国際展示会として注目されています。近年のインドでは、半導体製造拠点の誘致、OSAT（組立・テスト）投資、電子機器製造拡大、グローバル企業との連携が急速に進んでおり、SEMICON Indiaはその市場動向を把握する重要な情報収集・商談の場となっています。 \n展示分野\n公式情報によると、本展では以下の分野を中心に構成されています。 \n・半導体製造装置\n・ウェハ・プロセス技術\n・後工程・先端パッケージング\n・検査・計測技術\n・半導体材料・薬品・ガス\n・EDA・設計ソリューション\n・電子部品・EMS\n・クリーンルーム関連設備\n・AI・IoT関連半導体技術\n・スマートマニュファクチャリング\n・サプライチェーン関連技術 \n半導体製造工程だけでなく、材料、設計、物流、人材育成、品質管理など、半導体産業全体のエコシステムに関わる技術・ソリューションも展示対象となっています。 \nB2B展示会としての位置づけ\nSEMICON India 2026は、商談、技術交流、市場調査、パートナー探索、投資情報収集を目的とした専門展示会です。半導体メーカー、装置メーカー、材料メーカー、電子機器メーカー、EMS企業、研究機関、政府関係者、スタートアップ、投資家などが参加し、インド市場における半導体産業の最新動向について情報交換が行われます。 \nインドでは近年、半導体サプライチェーン強化や製造拠点整備を目的とした政策が進められており、海外企業による投資や技術連携も拡大しています。そのため、SEMICON Indiaは、インド市場参入や現地ネットワーク構築、サプライチェーン開拓を検討する企業にとって重要な国際展示会として注目されています。 \nまた、会場では製品展示に加え、カンファレンスや業界セッションも開催予定です。半導体政策、人材育成、先端パッケージング、AI・自動車・通信向け半導体需要、サプライチェーン戦略など、今後の産業成長に関わるテーマについて議論が行われます。 \n来場者には、半導体関連企業、生産技術部門、研究開発担当者、調達担当者、政府関係者、投資家などが含まれ、新規投資、技術比較、現地パートナー探索、市場調査などを目的として参加しています。 \nインドの半導体市場に関心を持つ企業にとって、SEMICON India 2026は、最新技術と市場戦略の両面を把握できる重要な国際B2B展示会・カンファレンスの一つです。 \n 
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SUMMARY:2026年度2月度半導体フォーラム
DESCRIPTION:一般社団法人半導体産業人協会（SSIS）が主催する「2026年度2月度フォーラム」は、半導体市場予測・製造装置動向・中国半導体・インド半導体・日印連携までを横断的に整理するB2B向け専門フォーラムです。WSTSおよびSEMIの統計データを活用した市場分析から、地政学・国際連携・ロボット分野まで、意思決定者が押さえるべき論点を1日で体系的に把握できる構成となっています。 \n開催は2026年2月26日（木）、会場（林野会館）およびオンライン参加のハイブリッド形式で実施されます。半導体デバイス市場と製造装置市場の両面から将来予測を提示するだけでなく、中国製造装置メーカーの現状分析やインド半導体戦略など、近年急速に注目度が高まるテーマも具体的に取り上げます。 \nプログラム\n13：00〜13：40 (40分)　『半導体市場の動向の分析と時系列予測法を用いた将来予測』 \n13：40～14：40 (60分)　『半導体産業の明るい未来』 \n14：40～14：50 (10分)　　休憩 \n14：50～15：50 (60分)　『中国半導体製造装置メーカーの現在地』 \n15：50～16：50 (60分)　『インド半導体及び日印半導体連携について』 \n16：50～17：20 (30分)　『ロボット開発の最前線～国際ロボット展2025報告』 \n17：20〜19：00　懇親会 \n本フォーラムは、半導体メーカー、製造装置メーカー、材料企業、商社、投資・事業企画部門など、市場動向を戦略判断に活かしたい企業担当者・経営層にとって有益な情報収集とネットワーキングの機会となります。懇親会も予定されており、業界横断での意見交換が可能です。 \n会場参加に加えオンライン参加にも対応しているため、遠方からでも参加しやすい設計です。オンライン参加者には、参加費の振込確認後、開催1週間前を目安にZoom接続情報が案内されます。 \n参加費は、SSIS会員（個人会員・準会員・賛助会員）2\,000円／人、DAFS会員企業社員4\,000円／人、一般8\,000円／人（いずれも税込）。懇親会は3\,000円／人。申込締切は2026年2月18日（水）17:00です。 \n半導体市場の将来予測、中国・インド動向、製造装置産業の競争環境を総合的に把握したい方にとって、情報密度の高い一日となるでしょう。
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