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SUMMARY:Semicon India 2026 出展説明会 ハイブリッドセミナー
DESCRIPTION:インド半導体市場の最新動向と進出戦略（ジャパンパビリオン募集）\nインド電子・半導体工業会（IESA）主催により、「Semicon India 2026 ジャパンパビリオン出展説明会」およびインド半導体市場の現状と展望セミナーが開催されます。 \nインド市場への進出を検討されている企業様に向け、市場動向から具体的な出展・進出方法までを網羅した内容です。 \n開催概要\n日時：2026年4月28日（火）14:00～17:30（セミナー）17:45～19:30（懇親会） \n形式：会場＋オンライン（ハイブリッド開催）会場：プラザエフ（東京都千代田区六番町15） \n参加費：無料（※事前申込必須） \n定員：・セミナー：120名（※1社2名までの場合あり）・懇親会：60名 \n申込締切：・第1回：4月17日（金）・第2回：4月24日（金） \nお申し込み\n・セミナー・懇親会参加申込：（リンク）・展示会出展申込（Semicon India 2026）：（リンク）・出展募集資料ダウンロード：（リンク） \n\nメールで申し込む：trade@ji-consulting.jp\n※定員に達し次第締切となります \nこのセミナーで得られること\n1. インド半導体市場の最新動向（IESA）急成長するインド半導体市場の現状と今後の展望を、現地業界団体より直接解説。 \n2. Semicon India 2026 出展機会の理解ジャパンパビリオンの詳細や出展メリットを具体的に紹介。 \n3. 日本企業の進出事例実際に出展・進出した企業によるリアルな成果と課題。 \n4. 政府・金融視点での市場分析（JBIC）インド市場におけるビジネス機会とリスクの整理。 \n5. 日印半導体連携の最新動向（JISC / JIBB）ビジネスセンターや人材活用など、実務レベルの支援内容。 \n主なプログラム（抜粋）\n\n\n\n\n \n\n\n時間\n登壇者\n内容\n\n\n\n\n14:00–14:10\n日印半導体コミッティー（JISC）\n株式会社東邦鋼機製作所\n開催挨拶\n（日印半導体コミッティー 会長／株式会社東邦鋼機製作所 会長 鈴木辰俊氏）\n\n\n14:10–14:15\nグローバルネット株式会社（GNC）\nご挨拶（代表取締役社長 武野泰彦氏）\n\n\n14:15–14:20\nインド電子・半導体工業会（IESA）\nご挨拶（President Ashok Chandak氏）\nオンライン登壇\n\n\n14:20–14:50\n九州大学\n超精密加工専門委員会（CMP学会）\nご挨拶\n（九州大学 名誉教授／CMP専門委員会 創設者・名誉会長 土肥俊郎氏）\n\n\n14:50–15:15\n株式会社 国際協力銀行（JBIC）（予定）\nインドにおける半導体市場とは（TBA）\n\n\n15:15–16:10\nインド電子・半導体工業会（IESA）\nインド市場の現状と展望\n（President Ashok Chandak氏 他）\nオンライン登壇\n\n\n16:10–16:20\n–\nSemicon India 2026 ビデオ紹介\n\n\n16:20–16:40\nインド電子・半導体工業会（IESA）\nSemicon India 2026 展示会説明（IESA代表）\nオンライン登壇\n\n\n16:40–17:00\n株式会社東邦鋼機製作所\nインド進出から一年での実績評価（企画室長 西村拓也氏）\n\n\n17:00–17:15\n日印半導体コミッティー（JISC）\nインドセミコンの流れ（ディレクター 穐谷宜親氏）\n\n\n17:15–17:25\nNPO法人 日本インドビジネスビューロー（JIBB）\n日印半導体コミッティー（JISC）\nセミコンインディア「ジャパンパビリオン」のメリット、日印半導体コミッティーの機能紹介、日印半導体ビジネスセンターの活用方法、インドIT人材の雇用について。\n（CEO 安井重麿氏）\n\n\n17:25–17:30\n\n質疑応答\n\n\n17:30\n\nセミナー終了\n\n\n17:30–17:45\n\n休憩・移動\n\n\n17:45–19:30\n\nレセプション（懇親会）\n\n\n\n※内容は変更となる場合があります \n主催・協力\n主催：インド電子・半導体工業会（IESA）共催：JIBB / JISC後援：JBIC、JETRO（予定）運営：日印コンサルティング株式会社 \nこんな方におすすめ\n・インド市場への進出を検討しているメーカー・半導体・電子・AI関連ビジネスに関わる企業・海外展示会出展を検討している担当者・新規市場開拓・事業開発担当 \n補足\nセミナー後のアンケート回答者には、セミナー資料（※一部除く）を後日提供予定です。 \nお問い合わせ\nインド半導体ビジネス進出セミナー事務局（日印コンサルティング株式会社） \n担当：安井・橋倉Email：trade@ji-consulting.jp\nTEL：090-9325-3456 / 080-6516-4331
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SUMMARY:インドBIS認証セミナー
DESCRIPTION:このたび、インド向け工作機械輸出に関わるBIS認証制度（Scheme-X）について、最新情報と日本国内での支援体制をご紹介するセミナーを下記の通り開催いたします。 \n本セミナーでは、インド政府認定試験機関である AMTTF（Advanced Machine Tool Testing Facility） の担当者が来日し、現地の審査運用や認証制度のポイントをご説明いただきます。\nまた、日印ビジネスビューローより、日本企業向けの具体的なサポート内容についてもご紹介いたします。 \n会場参加・オンライン参加のいずれも可能です。 \nBIS認証への対応をご検討中の企業様にとって、有益な情報を得られる機会となりますので、ぜひご参加ください。 \n  \n■ セミナー開催概要\n日時：2025年11月10日（月）\n4:00～16:00（受付開始 13:30～） \n会場：機械振興会館 地下３階　研修1\n東京都港区芝公園3-5-8／日本工作機械工業会ビル内\nhttps://www.jspmi.or.jp/kaigishitsu/access.html \n定員：\n会場参加　80名（先着順）\nオンライン参加　300名（Microsoft Teams） \n参加形式：ハイブリッド開催（会場／オンライン） \n参加費：無料 \n主催：Advanced Machine Tool Testing Facility（AMTTF）\n後援：一般社団法人 日本工作機械工業会\n協力：特定非営利活動法人　日印ビジネスビューロー（JIBB）\n運営：日印コンサルティング株式会社（JIC） \n参加申込フォーム：https://forms.office.com/r/hZLV6ba0Ef\n※オンライン参加をご希望の方には、お申し込み後に参加用のTeamsリンクをお送りします。\n※なお、当日アンケートにご回答いただいた方には、セミナーで使用したプレゼンテーション資料を後日お送りします。 \n  \n■ プログラム（予定）\n13:30～　受付開始（会場）\n14:00～　開会のご挨拶\n14:05～　AMTTFによる「BIS認証制度と審査のポイント」\n14:45～　日印ビジネスビューロー「日本企業向け申請支援の実務」\n15:15～　質疑応答\n15:55～　閉会挨拶 \n■ お問い合わせ\nセミナー運営：\n日印コンサルティング株式会社\n担当：\n安井　090-9325-3456 / yasui@ji-consulting.jp\n橋倉　080-6516-4331 / trade@ji-consulting.jp
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