BEGIN:VCALENDAR
VERSION:2.0
PRODID:-//ものづくり展示会ナビ - ECPv6.17.5.1//NONSGML v1.0//EN
CALSCALE:GREGORIAN
METHOD:PUBLISH
X-WR-CALNAME:ものづくり展示会ナビ
X-ORIGINAL-URL:https://manufacturingevents.info
X-WR-CALDESC:ものづくり展示会ナビ のイベント
REFRESH-INTERVAL;VALUE=DURATION:PT1H
X-Robots-Tag:noindex
X-PUBLISHED-TTL:PT1H
BEGIN:VTIMEZONE
TZID:Asia/Tokyo
BEGIN:STANDARD
TZOFFSETFROM:+0900
TZOFFSETTO:+0900
TZNAME:JST
DTSTART:20250101T000000
END:STANDARD
END:VTIMEZONE
BEGIN:VEVENT
DTSTART;VALUE=DATE:20261209
DTEND;VALUE=DATE:20261212
DTSTAMP:20260916T002225Z
CREATED:20260107T023937Z
LAST-MODIFIED:20260916T002225Z
UID:670-1796774400-1797033599@manufacturingevents.info
SUMMARY:SEMICON Japan 2026
DESCRIPTION:SEMICON Japan 2026とは？\nSEMICON Japan 2026は、半導体製造技術・装置・材料を中心に、エレクトロニクス製造のサプライチェーン全体を網羅する国際展示会です。2026年12月9日（水）〜11日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催されます。 \n半導体デバイスメーカーをはじめ、製造装置・材料メーカー、設計・検証、実装、検査・計測、ソフトウェア、研究機関など、半導体産業を支える幅広い企業・団体が参加します。さらに、自動車、IoT、医療機器、AI、通信など、半導体を活用するアプリケーション分野までカバーしている点もSEMICON Japanの特徴です。 \n2026年は、半導体製造工程の幅広い分野から1\,200社・団体を超える出展が予定されており、前年を上回る規模での開催が計画されています。最新の製造技術や装置、材料、サービスを一度に比較し、国内外の企業との情報交換や新たなパートナー探索を行える機会となります。 \nAI・先端パッケージング・設計・検査計測に注目\nSEMICON Japanでは、「AI × サステナビリティ × 半導体」を重要テーマの一つとして、AI時代の半導体産業を支える技術やサプライチェーンの最新動向が紹介されます。 \n会場では通常の展示に加え、以下の分野に特化したサミットも同時開催されます。 \n\nAdvanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）：先端パッケージング、チップレット、基板実装など\nAdvanced Design Innovation Summit（ADIS）：次世代半導体の設計・検証、システムアーキテクチャーなど\nMetrology & Inspection Summit（MIS）：半導体製造における検査・計測技術\n\nAIや高性能コンピューティング（HPC）の進展に伴い、微細化だけでなく、複数のチップを組み合わせるチップレットや異種集積、先端パッケージングの重要性も高まっています。装置・材料メーカーだけでなく、設計、実装、検査・計測など幅広い分野の企業にとって、今後の技術動向を把握する場となります。 \n70を超えるテーマのセミナー・カンファレンス\n展示だけでなく、国内外の企業や研究機関の専門家による講演・セミナーもSEMICON Japanの大きな特徴です。 \n公式サイトでは、300名以上の専門家が登壇し、70を超えるテーマを取り上げるプログラムが案内されています。国内外のリーディング企業や研究機関のエグゼクティブが登壇する「SuperTHEATER」をはじめ、技術者向けのSEMIテクノロジーシンポジウム（STS）、市場動向や技術・ビジネスを扱うセッションなどが予定されています。 \n半導体製造技術だけでなく、AI、データセンター・通信、モビリティ、政策・経済安全保障、サプライチェーンなど、半導体産業を取り巻く幅広いテーマについて情報収集できます。 \nSEMICON Japan 2026の来場について\nSEMICON Japan 2026の開催時間は各日10:00〜17:00です。会場は東京ビッグサイトの東展示棟、西展示棟、会議棟を使用する予定です。 \n入場は無料ですが、事前の来場登録が必要です。入場時には来場者バッジも必要となるため、来場予定の方はあらかじめ公式サイトで登録方法を確認しておきましょう。 \n一部のセミナーやプログラムについては、別途申込や参加費が必要となる場合があり
URL:https://manufacturingevents.info/event/semicon-japan-2026/
LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1 株式会社 東京ビッグサイト\, 東京\, 135-0063\, Japan
CATEGORIES:展示会
ATTACH;FMTTYPE=image/png:https://manufacturingevents.info/wp-content/uploads/2026/01/semicon-japan-2026.png
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
DTSTART;TZID=Asia/Tokyo:20270208T000000
DTEND;TZID=Asia/Tokyo:20270210T000000
DTSTAMP:20260803T083726Z
CREATED:20260728T040613Z
LAST-MODIFIED:20260803T083726Z
UID:1336-1802044800-1802217600@manufacturingevents.info
SUMMARY:LogiMAT India 2027
DESCRIPTION:LogiMAT India 2027とは\nLogiMAT India 2027は、イントラロジスティクス、倉庫、マテリアルハンドリング、輸送、サプライチェーン、物流プロセス管理を対象とする国際専門展示会です。2027年2月8日（月）から10日（水）まで、インド・ムンバイのBombay Exhibition Centreで開催されます。LogiMAT Stuttgartのサテライト展示会として展開され、2027年は第4回開催となります。 \n本展では、倉庫設備、自動搬送、コンベヤ、仕分け、AGV・AMR、ロボット、WMS、AI、IoT、包装、コールドチェーン、輸送管理、スマートポートなど、物流工程の効率化を支える幅広い技術が紹介されます。公式サイトでは、2027年の重点分野として、Warehouse Infrastructure & Automation、Prefab Warehousing、Autonomous Robots & Drones、AI & IoT in Warehousing、Cold Chain Logistics、ESG & Smart Packaging、Multimodal Logistics & Smart Portsを掲げています。 \n出展企業にとっての市場機会\nインドでは、製造業の拡大、EC市場の成長、都市化、物流拠点の高度化を背景に、倉庫自動化、配送効率化、在庫可視化、コールドチェーン、持続可能な包装への需要が高まっています。LogiMAT Indiaは、こうした投資テーマを持つ製造業、物流事業者、小売、EC、食品、医薬品、3PL、倉庫運営企業へ直接アプローチできる場です。 \n来場者は、物流責任者、倉庫管理者、SCM担当者、調達担当者、工場責任者、IT・DX担当者、経営層などが想定されます。そのため、出展企業は新規顧客開拓だけでなく、現地販売代理店、システムインテグレーター、サービスパートナー、共同開発先の探索にも活用できます。 \nまた、インドの物流市場では、大規模な自動倉庫だけでなく、既存施設へ段階的に導入できる省スペース型設備、柔軟な搬送ソリューション、クラウド型管理システムへの需要も重要です。日本企業にとっては、品質や信頼性を強みにしながら、価格、導入スピード、保守性、現地適応性を組み合わせた提案が市場機会につながります。 \n成果を出す出展戦略のポイント\nまず重要なのは、物流設備やソフトウェアの機能を紹介するだけでなく、導入前後の改善効果を具体的に示すことです。処理能力、ピッキング時間、在庫精度、誤出荷率、人員配置、保管効率、電力消費など、現場のKPIに沿って成果を提示すると、来場者が投資判断を行いやすくなります。 \n次に、インド市場に適した導入モデルを示すことが有効です。全面的な自動化だけでなく、既存倉庫へ追加できるモジュール型設備、複数拠点へ展開しやすいクラウドサービス、小規模な実証導入から拡張できる仕組みを提示することで、投資リスクを抑えたい企業へ訴求できます。 \nさらに、現地での据付、教育、保守、スペアパーツ供給、遠隔サポートを明確にすることが不可欠です。高性能な設備であっても、運用を維持できる支援体制が不十分であれば導入障壁になります。現地パートナーとの連携やサービス拠点の計画を展示会前に整えることで、商談の信頼性を高められます。 \nLogiMAT Indiaが他展示会と異なる点 \nLogiMAT Indiaの特徴は、倉庫内物流だけでなく、輸送、包装、コールドチェーン、港湾、サプライチェーン管理までを一つの展示会で扱う点です。設備単体ではなく、調達、保管、生産、出荷、配送までを含む物流プロセス全体を比較できるため、複数工程の改善を検討する企業に適しています。 \nまた、世界的に認知されたLogiMATブランドのインド版として開催されるため、国際的な技術とインド市場固有の課題が交差する場でもあります。欧州や日本で実績を持つ企業がインド向けの製品仕様や価格体系を検証する場としても活用できます。 \n出展を検討する企業へ\nLogiMAT India 2027は、倉庫設備、ラック、コンベヤ、仕分け、AGV・AMR、ロボット、WMS、TMS、IoT、AI、センサ、包装、コールドチェーン、物流コンサルティングを提供する企業に適しています。特に、インドで製造拠点や物流拠点の効率化を支援したい企業や、現地パートナーを探す企業にとって、有力な市場接点となります。 \n出展成果を高めるには、対象業界と導入規模を明確にし、インドの現場環境に合わせた提案を準備することが重要です。英語での資料だけでなく、簡潔なデモ、導入費用の考え方、投資回収期間、保守体制を示すことで、商談を具体化しやすくなります。展示会前のアポイント獲得と、会期後の迅速なフォローも欠かせません。 \nものづくり展示会ナビ編集部コメント\nLogiMAT Indiaは、インドの物流高度化と製造業成長を同時に捉えられる展示会です。日本企業には、高品質や自動化技術だけでなく、段階導入、現地保守、費用対効果まで含めた現実的な提案が求められます。インド市場では導入後の運用体制が採用判断を左右するため、現地パートナー戦略を展示内容と同じ水準で準備することが重要でしょう。
URL:https://manufacturingevents.info/event/logimat-india-2027/
LOCATION:Bombay Exhibition Centre  (BEC)\, NESCO Complex\, Western Express Highway\, Goregaon East\, Mumbai\, Maharashtra\, 400063\, India
CATEGORIES:展示会
END:VEVENT
END:VCALENDAR