BEGIN:VCALENDAR
VERSION:2.0
PRODID:-//ものづくり展示会ナビ - ECPv6.18.0//NONSGML v1.0//EN
CALSCALE:GREGORIAN
METHOD:PUBLISH
X-ORIGINAL-URL:https://manufacturingevents.info
X-WR-CALDESC:ものづくり展示会ナビ のイベント
REFRESH-INTERVAL;VALUE=DURATION:PT1H
X-Robots-Tag:noindex
X-PUBLISHED-TTL:PT1H
BEGIN:VTIMEZONE
TZID:Asia/Tokyo
BEGIN:STANDARD
TZOFFSETFROM:+0900
TZOFFSETTO:+0900
TZNAME:JST
DTSTART:20250101T000000
END:STANDARD
END:VTIMEZONE
BEGIN:VEVENT
DTSTART;VALUE=DATE:20260520
DTEND;VALUE=DATE:20260523
DTSTAMP:20260417T060253Z
CREATED:20250805T060917Z
LAST-MODIFIED:20260417T060253Z
UID:368-1779235200-1779494399@manufacturingevents.info
SUMMARY:インターモールド 名古屋 / 金型展 名古屋 2026
DESCRIPTION:インターモールド 名古屋／金型展 名古屋とは\nインターモールド 名古屋／金型展 名古屋は、一般社団法人日本金型工業会が主催する、金型および関連加工技術に特化した専門B2B展示会です。ポートメッセなごやで開催され、金型設計・製造、プレス加工、精密加工、切削・研削・放電加工、表面処理、計測・検査、CAD／CAM／CAE、加工ソフトウェアなど、量産を支える基盤技術が一堂に会します。 \n中部圏は自動車産業を中心とした大規模なサプライチェーンが形成されており、本展はOEM・Tier1・Tier2企業に関わる生産技術・設計・品質・購買部門の実務者が、量産工程の最適化やコスト競争力強化を目的に来場する展示会として位置づけられています。 \n出展企業にとっての市場機会\nインターモールド 名古屋の来場者は、単なる情報収集ではなく、量産現場での適用を前提とした技術比較や導入検討を目的とする傾向があります。特に関心が高いのは、安定した品質の確保、加工ばらつきの低減、生産リードタイムの短縮、コスト最適化といった量産特有の課題です。 \nそのため、単品性能の優位性だけでなく、「量産ラインでどのように安定稼働できるか」「現場負荷をどれだけ下げられるか」といった視点での提案が重視されます。実際の加工条件や運用環境を想定した具体的な説明は、来場者の理解を深め、商談化につながりやすくなります。 \n成果を出す出展戦略のポイント\n重要なのは、個別技術の紹介にとどまらず、量産プロセス全体の中での役割を明確に示すことです。前後工程とのつながりを含めて提案することで、来場者が自社ラインへの適用をイメージしやすくなります。 \nまた、品質安定性、稼働率向上、不良率低減、段取り時間短縮など、量産現場に直結する指標を数値で示すことが意思決定を後押しします。特に中部エリアでは、長期的な安定供給を前提とした評価が重視されるため、継続運用における信頼性の提示が重要です。 \nさらに、保全体制、サポート対応、供給体制など、導入後の運用面まで含めた説明は、取引先選定において重要な判断材料となります。 \nインターモールド 名古屋が他展示会と異なる点\nインターモールド 名古屋の特長は、自動車産業を中心とした量産サプライチェーンに近い位置で技術提案ができる点にあります。研究開発段階の技術検討というよりも、実際の生産現場への適用を前提とした比較検討が行われやすい展示会です。 \nまた、金型を起点に加工、測定、ソフトウェアなど関連技術を横断的に確認できるため、工程単体ではなく、生産全体の最適化という視点で技術選定を進めることができます。 \n来場を検討する方へ\n来場には事前登録が推奨されており、事前登録者は無料で入場できます。当日登録の場合は有料となるため、来場前に公式サイトから登録を行っておくことが推奨されます。 \n入場条件や登録締切は開催ごとに異なるため、来場前に最新情報を確認しておくことで、スムーズに来場することができます。 \n出展を検討する企業へ\nINTERMOLD 名古屋は、単なる製品紹介の場ではなく、量産現場に直結する顧客と接点を持つためのB2Bプラットフォームです。 \n新規顧客開拓だけでなく、既存顧客との関係強化、サプライチェーン内でのポジション確立、ニーズ把握など、明確な目的を持って出展することで成果につながりやすくなります。 \n出展の成否は、展示内容だけでなく「どの現場課題に対して、どのような価値を提供できるか」の設計に大きく左右されます。目的を明確にしたうえで、戦略的に活用することが重要です。
URL:https://manufacturingevents.info/event/intermold-nagoya-2026/
LOCATION:ポートメッセ なごや\, 港区金城ふ頭２丁目2\, 名古屋市\, 愛知県\, 455-0848
CATEGORIES:展示会
ATTACH;FMTTYPE=image/jpeg:https://manufacturingevents.info/wp-content/uploads/2025/08/intermold-2026-kanagataten.jpeg
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
DTSTART;TZID=Asia/Tokyo:20260828T133000
DTEND;TZID=Asia/Tokyo:20260828T160000
DTSTAMP:20260825T090406Z
CREATED:20260825T043307Z
LAST-MODIFIED:20260825T090406Z
UID:1384-1787923800-1787932800@manufacturingevents.info
SUMMARY:SEMIマーケットアップデート2026
DESCRIPTION:SEMIマーケットアップデート2026とは\nSEMIマーケットアップデート2026は、AI需要の拡大によって大きな転換期を迎えている半導体市場とサプライチェーンをテーマに、最新の市場分析と事業戦略を学ぶオンラインセミナーです。2026年8月28日（金）13:30～16:45にZoomライブ配信で開催され、主催はSEMIです。今回のテーマは「AI時代の半導体サプライチェーン戦略と浮上する中国企業のインパクト」。AI投資による半導体需要の拡大、ファブ投資、生産能力、メモリ市場、地政学リスク、中国企業の台頭、日本企業の事業機会などを複数の専門家が解説します。 \n参加費はSEMI会員16\,500円、一般33\,000円（税込）で、オンデマンド配信は予定されていません。 \n参加企業にとっての市場機会\nAI向け半導体需要の急拡大は、デバイスメーカーだけでなく、製造装置、材料、部品、検査・計測、先端パッケージング、物流など幅広い企業の事業計画に影響します。一方、中国では国産半導体装置や材料の採用拡大が進んでおり、日本企業にとっては市場成長だけでなく競争環境の変化を把握することが重要です。本セミナーでは、インフォーマインテリジェンスの南川明氏、SBI証券の和田木哲哉氏、SEMI Market IntelligenceのClark Tseng氏が、それぞれ市場サイクル、AI需要、設備投資、生産能力、サプライチェーンの観点から講演します。経営企画、事業戦略、営業、技術戦略、サプライチェーン担当者が2027年以降の投資判断や市場優先順位を検討する際の情報源として活用できます。 \n成果を出す参加戦略のポイント\n参加前に、自社が確認したい論点を整理しておくことが重要です。例えば、AI関連投資がどのデバイス分野に集中しているのか、先端ロジック・メモリ・先端パッケージングへの設備投資がどこまで継続するのか、中国企業の成長が自社の販売機会や競争環境にどう影響するのか、といった具体的な問いを設定しておくと、講演内容を自社戦略へ結び付けやすくなります。また、単年度の市場規模だけで判断せず、地域別のファブ投資、生産能力、装置・材料需要の変化を組み合わせて見ることが重要です。講演後には、得られた情報を営業計画、製品ロードマップ、地域戦略、顧客ポートフォリオの見直しへ反映することで、セミナー参加の価値を高められます。 \nSEMIマーケットアップデート2026が他イベントと異なる点\n本イベントは大規模展示会ではなく、半導体市場の最新データと事業環境の分析に焦点を絞った少人数型のオンラインセミナーです。製品展示や商談獲得を目的とするSEMICONとは役割が異なり、将来の市場需要や投資サイクルを理解し、経営・営業・技術戦略の前提を整理することに向いています。SEMIの市場インテリジェンスに加え、日本市場や証券分析の視点も組み合わせているため、技術動向だけでなく、設備投資や企業収益、地域別競争環境まで俯瞰できる点が特徴です。 \n参加を検討する企業へ\n半導体メーカーだけでなく、製造装置、材料、化学、電子部品、検査・計測、先端パッケージングなど、半導体サプライチェーンに関わる企業に適したセミナーです。特に、AI市場の成長を自社の事業機会へどう結び付けるか、中国市場の構造変化へどう備えるか、2027年以降の設備投資や需要をどう見通すかを検討している企業にとって実務的な情報収集の機会となります。申込締切は2026年8月28日16:45で、先着順です。 \n申込書はこちらからです：https://semi.eventos.tokyo/web/portal/609/event/16971?_gl=1%2a1cse268%2a_ga%2aNjEzNjQ4NzM0LjE3ODc2MzI0MTA.%2a_ga_QY5ZZS97GM%2aczE3ODc2MzI0MTAkbzEkZzAkdDE3ODc2MzI0MTAkajYwJGwwJGg2MTU2OTE5Njg.
URL:https://manufacturingevents.info/event/semi-marketupdate-2026-webinar/
CATEGORIES:ウェビナー
ATTACH;FMTTYPE=image/png:https://manufacturingevents.info/wp-content/uploads/2026/08/semi-market-update-webinar-2026.png
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
DTSTART;VALUE=DATE:20261209
DTEND;VALUE=DATE:20261212
DTSTAMP:20260916T002225Z
CREATED:20260107T023937Z
LAST-MODIFIED:20260916T002225Z
UID:670-1796774400-1797033599@manufacturingevents.info
SUMMARY:SEMICON Japan 2026
DESCRIPTION:SEMICON Japan 2026とは？\nSEMICON Japan 2026は、半導体製造技術・装置・材料を中心に、エレクトロニクス製造のサプライチェーン全体を網羅する国際展示会です。2026年12月9日（水）〜11日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催されます。 \n半導体デバイスメーカーをはじめ、製造装置・材料メーカー、設計・検証、実装、検査・計測、ソフトウェア、研究機関など、半導体産業を支える幅広い企業・団体が参加します。さらに、自動車、IoT、医療機器、AI、通信など、半導体を活用するアプリケーション分野までカバーしている点もSEMICON Japanの特徴です。 \n2026年は、半導体製造工程の幅広い分野から1\,200社・団体を超える出展が予定されており、前年を上回る規模での開催が計画されています。最新の製造技術や装置、材料、サービスを一度に比較し、国内外の企業との情報交換や新たなパートナー探索を行える機会となります。 \nAI・先端パッケージング・設計・検査計測に注目\nSEMICON Japanでは、「AI × サステナビリティ × 半導体」を重要テーマの一つとして、AI時代の半導体産業を支える技術やサプライチェーンの最新動向が紹介されます。 \n会場では通常の展示に加え、以下の分野に特化したサミットも同時開催されます。 \n\nAdvanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）：先端パッケージング、チップレット、基板実装など\nAdvanced Design Innovation Summit（ADIS）：次世代半導体の設計・検証、システムアーキテクチャーなど\nMetrology & Inspection Summit（MIS）：半導体製造における検査・計測技術\n\nAIや高性能コンピューティング（HPC）の進展に伴い、微細化だけでなく、複数のチップを組み合わせるチップレットや異種集積、先端パッケージングの重要性も高まっています。装置・材料メーカーだけでなく、設計、実装、検査・計測など幅広い分野の企業にとって、今後の技術動向を把握する場となります。 \n70を超えるテーマのセミナー・カンファレンス\n展示だけでなく、国内外の企業や研究機関の専門家による講演・セミナーもSEMICON Japanの大きな特徴です。 \n公式サイトでは、300名以上の専門家が登壇し、70を超えるテーマを取り上げるプログラムが案内されています。国内外のリーディング企業や研究機関のエグゼクティブが登壇する「SuperTHEATER」をはじめ、技術者向けのSEMIテクノロジーシンポジウム（STS）、市場動向や技術・ビジネスを扱うセッションなどが予定されています。 \n半導体製造技術だけでなく、AI、データセンター・通信、モビリティ、政策・経済安全保障、サプライチェーンなど、半導体産業を取り巻く幅広いテーマについて情報収集できます。 \nSEMICON Japan 2026の来場について\nSEMICON Japan 2026の開催時間は各日10:00〜17:00です。会場は東京ビッグサイトの東展示棟、西展示棟、会議棟を使用する予定です。 \n入場は無料ですが、事前の来場登録が必要です。入場時には来場者バッジも必要となるため、来場予定の方はあらかじめ公式サイトで登録方法を確認しておきましょう。 \n一部のセミナーやプログラムについては、別途申込や参加費が必要となる場合があり
URL:https://manufacturingevents.info/event/semicon-japan-2026/
LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1 株式会社 東京ビッグサイト\, 東京\, 135-0063\, Japan
CATEGORIES:展示会
ATTACH;FMTTYPE=image/png:https://manufacturingevents.info/wp-content/uploads/2026/01/semicon-japan-2026.png
END:VEVENT
BEGIN:VEVENT
DTSTART;TZID=Asia/Tokyo:20270208T000000
DTEND;TZID=Asia/Tokyo:20270210T000000
DTSTAMP:20260803T083726Z
CREATED:20260728T040613Z
LAST-MODIFIED:20260803T083726Z
UID:1336-1802044800-1802217600@manufacturingevents.info
SUMMARY:LogiMAT India 2027
DESCRIPTION:LogiMAT India 2027とは\nLogiMAT India 2027は、イントラロジスティクス、倉庫、マテリアルハンドリング、輸送、サプライチェーン、物流プロセス管理を対象とする国際専門展示会です。2027年2月8日（月）から10日（水）まで、インド・ムンバイのBombay Exhibition Centreで開催されます。LogiMAT Stuttgartのサテライト展示会として展開され、2027年は第4回開催となります。 \n本展では、倉庫設備、自動搬送、コンベヤ、仕分け、AGV・AMR、ロボット、WMS、AI、IoT、包装、コールドチェーン、輸送管理、スマートポートなど、物流工程の効率化を支える幅広い技術が紹介されます。公式サイトでは、2027年の重点分野として、Warehouse Infrastructure & Automation、Prefab Warehousing、Autonomous Robots & Drones、AI & IoT in Warehousing、Cold Chain Logistics、ESG & Smart Packaging、Multimodal Logistics & Smart Portsを掲げています。 \n出展企業にとっての市場機会\nインドでは、製造業の拡大、EC市場の成長、都市化、物流拠点の高度化を背景に、倉庫自動化、配送効率化、在庫可視化、コールドチェーン、持続可能な包装への需要が高まっています。LogiMAT Indiaは、こうした投資テーマを持つ製造業、物流事業者、小売、EC、食品、医薬品、3PL、倉庫運営企業へ直接アプローチできる場です。 \n来場者は、物流責任者、倉庫管理者、SCM担当者、調達担当者、工場責任者、IT・DX担当者、経営層などが想定されます。そのため、出展企業は新規顧客開拓だけでなく、現地販売代理店、システムインテグレーター、サービスパートナー、共同開発先の探索にも活用できます。 \nまた、インドの物流市場では、大規模な自動倉庫だけでなく、既存施設へ段階的に導入できる省スペース型設備、柔軟な搬送ソリューション、クラウド型管理システムへの需要も重要です。日本企業にとっては、品質や信頼性を強みにしながら、価格、導入スピード、保守性、現地適応性を組み合わせた提案が市場機会につながります。 \n成果を出す出展戦略のポイント\nまず重要なのは、物流設備やソフトウェアの機能を紹介するだけでなく、導入前後の改善効果を具体的に示すことです。処理能力、ピッキング時間、在庫精度、誤出荷率、人員配置、保管効率、電力消費など、現場のKPIに沿って成果を提示すると、来場者が投資判断を行いやすくなります。 \n次に、インド市場に適した導入モデルを示すことが有効です。全面的な自動化だけでなく、既存倉庫へ追加できるモジュール型設備、複数拠点へ展開しやすいクラウドサービス、小規模な実証導入から拡張できる仕組みを提示することで、投資リスクを抑えたい企業へ訴求できます。 \nさらに、現地での据付、教育、保守、スペアパーツ供給、遠隔サポートを明確にすることが不可欠です。高性能な設備であっても、運用を維持できる支援体制が不十分であれば導入障壁になります。現地パートナーとの連携やサービス拠点の計画を展示会前に整えることで、商談の信頼性を高められます。 \nLogiMAT Indiaが他展示会と異なる点 \nLogiMAT Indiaの特徴は、倉庫内物流だけでなく、輸送、包装、コールドチェーン、港湾、サプライチェーン管理までを一つの展示会で扱う点です。設備単体ではなく、調達、保管、生産、出荷、配送までを含む物流プロセス全体を比較できるため、複数工程の改善を検討する企業に適しています。 \nまた、世界的に認知されたLogiMATブランドのインド版として開催されるため、国際的な技術とインド市場固有の課題が交差する場でもあります。欧州や日本で実績を持つ企業がインド向けの製品仕様や価格体系を検証する場としても活用できます。 \n出展を検討する企業へ\nLogiMAT India 2027は、倉庫設備、ラック、コンベヤ、仕分け、AGV・AMR、ロボット、WMS、TMS、IoT、AI、センサ、包装、コールドチェーン、物流コンサルティングを提供する企業に適しています。特に、インドで製造拠点や物流拠点の効率化を支援したい企業や、現地パートナーを探す企業にとって、有力な市場接点となります。 \n出展成果を高めるには、対象業界と導入規模を明確にし、インドの現場環境に合わせた提案を準備することが重要です。英語での資料だけでなく、簡潔なデモ、導入費用の考え方、投資回収期間、保守体制を示すことで、商談を具体化しやすくなります。展示会前のアポイント獲得と、会期後の迅速なフォローも欠かせません。 \nものづくり展示会ナビ編集部コメント\nLogiMAT Indiaは、インドの物流高度化と製造業成長を同時に捉えられる展示会です。日本企業には、高品質や自動化技術だけでなく、段階導入、現地保守、費用対効果まで含めた現実的な提案が求められます。インド市場では導入後の運用体制が採用判断を左右するため、現地パートナー戦略を展示内容と同じ水準で準備することが重要でしょう。
URL:https://manufacturingevents.info/event/logimat-india-2027/
LOCATION:Bombay Exhibition Centre  (BEC)\, NESCO Complex\, Western Express Highway\, Goregaon East\, Mumbai\, Maharashtra\, 400063\, India
CATEGORIES:展示会
END:VEVENT
END:VCALENDAR