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SUMMARY:SEMICON India 2026
DESCRIPTION:SEMICON India 2026とは\nSEMICON India 2026（セミコン・インディア 2026）は、インドの半導体・エレクトロニクス製造産業に特化した国際展示会およびカンファレンスです。2026年9月17日（木）〜19日（土）の3日間、インド・ニューデリーのYashobhoomi（India International Convention & Expo Centre／IICC）にて開催予定です。主催はSEMIで、インド政府による半導体産業育成政策やIndia Semiconductor Mission（ISM）とも関連する重要なB2Bイベントとして位置づけられています。 \n本展示会は、半導体製造装置、材料、設計、電子部品、後工程・パッケージング、テスト、検査・計測、スマートマニュファクチャリングなど、半導体サプライチェーン全体に関連する製品・技術が集まる国際展示会として注目されています。近年のインドでは、半導体製造拠点の誘致、OSAT（組立・テスト）投資、電子機器製造拡大、グローバル企業との連携が急速に進んでおり、SEMICON Indiaはその市場動向を把握する重要な情報収集・商談の場となっています。 \n展示分野\n公式情報によると、本展では以下の分野を中心に構成されています。 \n・半導体製造装置\n・ウェハ・プロセス技術\n・後工程・先端パッケージング\n・検査・計測技術\n・半導体材料・薬品・ガス\n・EDA・設計ソリューション\n・電子部品・EMS\n・クリーンルーム関連設備\n・AI・IoT関連半導体技術\n・スマートマニュファクチャリング\n・サプライチェーン関連技術 \n半導体製造工程だけでなく、材料、設計、物流、人材育成、品質管理など、半導体産業全体のエコシステムに関わる技術・ソリューションも展示対象となっています。 \nB2B展示会としての位置づけ\nSEMICON India 2026は、商談、技術交流、市場調査、パートナー探索、投資情報収集を目的とした専門展示会です。半導体メーカー、装置メーカー、材料メーカー、電子機器メーカー、EMS企業、研究機関、政府関係者、スタートアップ、投資家などが参加し、インド市場における半導体産業の最新動向について情報交換が行われます。 \nインドでは近年、半導体サプライチェーン強化や製造拠点整備を目的とした政策が進められており、海外企業による投資や技術連携も拡大しています。そのため、SEMICON Indiaは、インド市場参入や現地ネットワーク構築、サプライチェーン開拓を検討する企業にとって重要な国際展示会として注目されています。 \nまた、会場では製品展示に加え、カンファレンスや業界セッションも開催予定です。半導体政策、人材育成、先端パッケージング、AI・自動車・通信向け半導体需要、サプライチェーン戦略など、今後の産業成長に関わるテーマについて議論が行われます。 \n来場者には、半導体関連企業、生産技術部門、研究開発担当者、調達担当者、政府関係者、投資家などが含まれ、新規投資、技術比較、現地パートナー探索、市場調査などを目的として参加しています。 \nインドの半導体市場に関心を持つ企業にとって、SEMICON India 2026は、最新技術と市場戦略の両面を把握できる重要な国際B2B展示会・カンファレンスの一つです。 \n 
URL:https://manufacturingevents.info/event/semicon-india-2026/
LOCATION:Yashobhoomi (India International Convention & Expo Centre)\, Sector 25\, Dwarka\, New Delhi\, Delhi\, 110077\, India
CATEGORIES:展示会
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SUMMARY:SEMICON Japan 2026
DESCRIPTION:SEMICON Japan 2026とは？\nSEMICON Japan 2026は、半導体製造技術・装置・材料を中心に、エレクトロニクス製造のサプライチェーン全体を網羅する国際展示会です。2026年12月9日（水）〜11日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催されます。 \n半導体デバイスメーカーをはじめ、製造装置・材料メーカー、設計・検証、実装、検査・計測、ソフトウェア、研究機関など、半導体産業を支える幅広い企業・団体が参加します。さらに、自動車、IoT、医療機器、AI、通信など、半導体を活用するアプリケーション分野までカバーしている点もSEMICON Japanの特徴です。 \n2026年は、半導体製造工程の幅広い分野から1\,200社・団体を超える出展が予定されており、前年を上回る規模での開催が計画されています。最新の製造技術や装置、材料、サービスを一度に比較し、国内外の企業との情報交換や新たなパートナー探索を行える機会となります。 \nAI・先端パッケージング・設計・検査計測に注目\nSEMICON Japanでは、「AI × サステナビリティ × 半導体」を重要テーマの一つとして、AI時代の半導体産業を支える技術やサプライチェーンの最新動向が紹介されます。 \n会場では通常の展示に加え、以下の分野に特化したサミットも同時開催されます。 \n\nAdvanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）：先端パッケージング、チップレット、基板実装など\nAdvanced Design Innovation Summit（ADIS）：次世代半導体の設計・検証、システムアーキテクチャーなど\nMetrology & Inspection Summit（MIS）：半導体製造における検査・計測技術\n\nAIや高性能コンピューティング（HPC）の進展に伴い、微細化だけでなく、複数のチップを組み合わせるチップレットや異種集積、先端パッケージングの重要性も高まっています。装置・材料メーカーだけでなく、設計、実装、検査・計測など幅広い分野の企業にとって、今後の技術動向を把握する場となります。 \n70を超えるテーマのセミナー・カンファレンス\n展示だけでなく、国内外の企業や研究機関の専門家による講演・セミナーもSEMICON Japanの大きな特徴です。 \n公式サイトでは、300名以上の専門家が登壇し、70を超えるテーマを取り上げるプログラムが案内されています。国内外のリーディング企業や研究機関のエグゼクティブが登壇する「SuperTHEATER」をはじめ、技術者向けのSEMIテクノロジーシンポジウム（STS）、市場動向や技術・ビジネスを扱うセッションなどが予定されています。 \n半導体製造技術だけでなく、AI、データセンター・通信、モビリティ、政策・経済安全保障、サプライチェーンなど、半導体産業を取り巻く幅広いテーマについて情報収集できます。 \nSEMICON Japan 2026の来場について\nSEMICON Japan 2026の開催時間は各日10:00〜17:00です。会場は東京ビッグサイトの東展示棟、西展示棟、会議棟を使用する予定です。 \n入場は無料ですが、事前の来場登録が必要です。入場時には来場者バッジも必要となるため、来場予定の方はあらかじめ公式サイトで登録方法を確認しておきましょう。 \n一部のセミナーやプログラムについては、別途申込や参加費が必要となる場合があり
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LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1 株式会社 東京ビッグサイト\, 東京\, 135-0063\, Japan
CATEGORIES:展示会
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