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SUMMARY:nano tech 2026（国際ナノテクノロジー総合展）
DESCRIPTION:nano tech 2026（国際ナノテクノロジー総合展）は、ナノテクノロジーおよび先端材料分野における世界有数のB2B展示会として、研究開発から産業応用までを幅広くカバーする専門展示会です。材料科学、化学、エレクトロニクス、半導体、エネルギー、環境、ライフサイエンスなど、多様な産業分野を支える最新技術・ソリューションが一堂に集結します。 \n会場では、機能性材料・ナノ材料、表面改質・コーティング技術、評価・分析・計測技術、製造・加工プロセス、シミュレーションやデータ解析など、製品開発や量産化に直結するテーマを中心に展示が行われます。基礎研究段階の技術から実用・商用フェーズのソリューションまでを横断的に比較・検討できる点が、本展の大きな特長です。 \n来場者は、研究者・開発技術者をはじめ、製造業の生産技術・品質管理担当者、事業企画・経営層などが多く、新材料の探索、技術動向の把握、技術比較、共同研究やビジネス創出を目的とした実務志向の商談・情報収集の場として活用されています。 \nnano tech 2026は、材料技術を起点に次世代製品開発や産業競争力の強化を目指す企業・研究機関にとって、実践的な価値の高い展示会です。最新の出展者情報、併催企画、来場方法・入場条件については、公式サイトにて順次公開されます。
URL:https://manufacturingevents.info/event/nano-tech-2026/
LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1 株式会社 東京ビッグサイト\, 東京\, 135-0063\, Japan
CATEGORIES:展示会
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SUMMARY:Fusion Connect 2026
DESCRIPTION:Fusion Connect 2026は、Autodesk Fusionを中心に、設計（CAD）・製造（CAM）・データ活用を“つなぐ”ことをテーマにした対面型のB2Bカンファレンスです。製造業のデジタル化が加速するなか、AI活用、設計から製造までの一気通貫プロセス、データ連携による業務改善など、現場に直結するトピックを体系的に学べる機会として位置付けられています。 \n当日は基調講演に加え、設計・製造・データ分野で複数の個別セッションが用意され、最新アップデートや導入事例、具体的なビジネス効果が共有されます。さらに、スポンサーやパートナーによる展示エリアでは、周辺ソリューションや活用シナリオを比較でき、導入検討・運用改善のヒントを得やすい構成です。 \nCAD/CAMの標準化、工程設計の効率化、加工条件の最適化、部門間の情報断絶の解消など、課題が複合化するほど「ツール」だけでなく「運用設計」が重要になります。本イベントは、同じ課題を持つキーパーソンと交流し、社内展開の成功要件（人・プロセス・データ）を整理する場としても有効です。参加前に、自社の改善テーマ（例：設計変更のリードタイム短縮、NC作成工数削減、トレーサビリティ強化）を明確にし、聴講セッションと展示の優先順位を決めて臨むと、収穫が最大化します。 \n参加者層は、設計部門、製造技術、加工現場、IT/DX推進、経営層・管理職など。セッションで得た知見を社内で再現するには、PoCの設計（対象工程、評価指標、期間、担当者）を明確にし、データの取り扱いルールや部門間の合意形成まで含めて計画することが重要です。本カンファレンスは、ツール選定だけでなく、導入・定着までを見据えた“運用の型”を学ぶ場として活用できます。 \nFusion Connect 2026 開催概要\n・日時：　2026年1月23日（金）12:00-18:15\n・タイムテーブル：\n12:00～13:00　受付・開場\n12:00～18:15　展示\n13:00～13:45　基調講演\n14:05～17:05　個別セッション\n17:20～18:15　懇親会・ネットワーキング \n  \n・参加費：無料・事前登録制
URL:https://manufacturingevents.info/event/fusion-connect-2026/
LOCATION:ベルサール東京日本橋\, 都中央区日本橋2-7-1 東京日本橋タワー B2F・4F・5F\, 東京\, 103-0027\, Japan
CATEGORIES:コンファレンス
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SUMMARY:ロボデックス 2026【東京】
DESCRIPTION:ロボデックス 2026【東京】は、物流・産業ロボット分野に特化したB2B展示会です。倉庫や工場内の自動化を中心に、搬送、仕分け、ピッキング、在庫管理などの工程で活用される最新のロボット技術とソリューションが一堂に会します。人手不足や物流量の増加、コスト上昇といった課題に直面する物流・製造業にとって、省人化・効率化を実現するための具体的な手段を検討できる場として注目されています。 \n会場では、AGV・AMRなどの自律走行搬送ロボット、協働ロボット、ロボットアーム、AI制御システム、画像認識技術、倉庫管理システム（WMS）と連携したソリューションなどが展示され、実際の運用を想定したデモンストレーションや導入事例が紹介されます。単体機器の比較にとどまらず、システム全体としての導入効果や拡張性を検討できる点が特長です。 \n来場者には、物流事業者、製造業の生産・物流部門、EC事業者、システムインテグレーター、DX推進・設備投資担当者などが多く、現場課題に即した技術選定やパートナー探索の場として活用されています。スマート工場 EXPO やロボット関連展示会と併せて来場することで、工場から物流までを含めた自動化戦略を俯瞰的に検討できる点も魅力です。 \n最新の出展者一覧は公式サイトにて順次公開され、来場前に関心分野や技術領域を確認することで、効率的な展示見学や商談計画を立てることが可能です。なお、来場者の入場料については公式サイトにてご確認ください。物流・製造現場の自動化・省人化を本格的に検討する企業にとって、ロボデックス 2026【東京】は実務的価値の高い展示会です。 \n同時開催展\nネプコンジャパン2026\nスマート工場EXPO 2026\n自動車部品＆加工 EXPO（カーメカ JAPAN）2026：
URL:https://manufacturingevents.info/event/robodex-tokyo-2026/
LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1 株式会社 東京ビッグサイト\, 東京\, 135-0063\, Japan
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SUMMARY:NEPCON JAPAN 2026（東京）
DESCRIPTION:NEPCON JAPAN 2026（東京）は、エレクトロニクス分野における研究開発、製造、実装、検査・評価技術を対象とした、日本最大級のB2B展示会です。電子機器・半導体関連技術を横断的に確認できる場として、国内外から多くの業界関係者が来場します。製品開発から量産、品質管理まで、エレクトロニクス製造の全工程を俯瞰できる点が大きな特長です。 \n本展示会は、複数の専門展示会で構成されており、製造装置、検査・測定、電子部品・材料、パワーデバイス、実装・パッケージング技術など、分野別に整理された展示を効率よく回ることができます。高密度実装、車載対応、信頼性評価、コスト削減といった現場課題に対し、具体的な技術・製品を比較検討できるため、実務に直結した情報収集が可能です。 \n会場には、エレクトロニクスメーカー、EMS、半導体関連企業をはじめ、エンジニア、購買担当者、生産技術・品質管理責任者などが多く来場し、技術情報の交換や具体的な商談が活発に行われます。併設されるカンファレンスでは、最新の技術トレンドや市場動向に関する講演が行われ、展示と合わせて理解を深められる構成となっています。 \n出展社には、国内外の有力企業が多数参加予定で、最新の出展者一覧はNEPCON JAPAN公式サイトにて順次公開されます。来場前に関心分野や技術領域を確認することで、限られた時間の中でも効率的な情報収集や商談計画を立てることができます。 \nなお、来場者の入場料は事前来場登録を行うことで無料となっており、当日登録の場合は有料となる場合があります。エレクトロニクス開発・製造に関わる最新技術を一度に把握し、将来の製品開発や製造戦略に活かしたい方にとって、NEPCON JAPAN 2026（東京）は実務的価値の高い展示会です。
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SUMMARY:ISP－IC・センサーパッケージング EXPO 2026
DESCRIPTION:ISP－IC・センサーパッケージング EXPO 2026は、半導体後工程およびパッケージング技術に特化したB2B展示会です。IC、センサー、MEMS、パワーデバイス、光デバイスなどを対象に、組立・実装・検査・評価に関わる最新技術とソリューションが集結し、半導体およびエレクトロニクス製造の実務に直結する情報を得られる場として注目されています。 \n本展示会では、ダイボンディング、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止、めっき・エッチング、検査・計測装置、パッケージ材料など、後工程に必要な要素技術が幅広く紹介されます。さらに、2.5D／3D実装、チップレット、異種集積といった先端パッケージング技術にも焦点が当てられ、AI、車載、産業用途を支える次世代デバイス製造の方向性を具体的に把握することができます。 \n来場者には、半導体メーカー、電子部品・センサーメーカー、エレクトロニクスメーカー、EMSをはじめ、研究開発、製造技術、品質・信頼性、購買担当者などが多く、技術検討からパートナー探索、将来の設備投資検討まで幅広い目的で活用されています。実機展示や具体的な工程提案を通じて、後工程の課題解決に直結する情報交換が行われる点も本展の特長です。 \nISPはNEPCON JAPAN 2026（東京）内で開催されるため、電子機器製造全体を俯瞰しながら、パッケージング分野に特化した情報収集や商談を同時に進めることが可能です。最新の出展者一覧はISP公式ページおよびNEPCON JAPAN公式サイトにて順次公開される予定です。 \nなお、来場者の入場料は事前来場登録を行うことで無料となっており、当日登録の場合は有料となる場合があります。半導体後工程およびIC・センサーパッケージング技術の最新動向を体系的に把握し、実務に活かしたい方にとって、ISP－IC・センサーパッケージング EXPO 2026は非常に実用性の高い展示会です。
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