Semicon India 2026 出展説明会 ハイブリッドセミナー
2026-04-28 14:00 - 19:30 (Asia/Tokyo) | プラザエフ, 東京都千代田区六番町15, 1020085, Japan
インド半導体市場の最新動向と進出戦略（ジャパンパビリオン募集）
インド電子・半導体工業会（IESA）主催により、「Semicon India 2026 ジャパンパビリオン出展説明会」およびインド半導体市場の現状と展望セミナーが開催されます。
インド市場への進出を検討されている企業様に向け、市場動向から具体的な出展・進出方法までを網羅した内容です。
開催概要
日時：2026年4月28日（火）14:00～17:30（セミナー）17:45～19:30（懇親会）
形式：会場＋オンライン（ハイブリッド開催）会場：プラザエフ（東京都千代田区六番町15）
参加費：無料（※事前申込必須）
定員：・セミナー：120名（※1社2名までの場合あり）・懇親会：60名
申込締切：・第1回：4月17日（金）・第2回：4月24日（金）
お申し込み
・セミナー・懇親会参加申込：（リンク）・展示会出展申込（Semicon India 2026）：（リンク）・出展募集資料ダウンロード：（リンク）

メールで申し込む：trade@ji-consulting.jp
※定員に達し次第締切となります
このセミナーで得られること
1. インド半導体市場の最新動向（IESA）急成長するインド半導体市場の現状と今後の展望を、現地業界団体より直接解説。
2. Semicon India 2026 出展機会の理解ジャパンパビリオンの詳細や出展メリットを具体的に紹介。
3. 日本企業の進出事例実際に出展・進出した企業によるリアルな成果と課題。
4. 政府・金融視点での市場分析（JBIC）インド市場におけるビジネス機会とリスクの整理。
5. 日印半導体連携の最新動向（JISC / JIBB）ビジネスセンターや人材活用など、実務レベルの支援内容。
主なプログラム（抜粋）

時間
登壇者
内容

14:00–14:10
日印半導体コミッティー（JISC）
株式会社東邦鋼機製作所
開催挨拶
（日印半導体コミッティー 会長／株式会社東邦鋼機製作所 会長 鈴木辰俊氏）

14:10–14:15
グローバルネット株式会社（GNC）
ご挨拶（代表取締役社長 武野泰彦氏）

14:15–14:20
インド電子・半導体工業会（IESA）
ご挨拶（President Ashok Chandak氏）
オンライン登壇

14:20–14:50
九州大学
超精密加工専門委員会（CMP学会）
ご挨拶
（九州大学 名誉教授／CMP専門委員会 創設者・名誉会長 土肥俊郎氏）

14:50–15:15
株式会社 国際協力銀行（JBIC）（予定）
インドにおける半導体市場とは（TBA）

15:15–16:10
インド電子・半導体工業会（IESA）
インド市場の現状と展望
（President Ashok Chandak氏 他）
オンライン登壇

16:10–16:20
–
Semicon India 2026 ビデオ紹介

16:20–16:40
インド電子・半導体工業会（IESA）
Semicon India 2026 展示会説明（IESA代表）
オンライン登壇

16:40–17:00
株式会社東邦鋼機製作所
インド進出から一年での実績評価（企画室長 西村拓也氏）

17:00–17:15
日印半導体コミッティー（JISC）
インドセミコンの流れ（ディレクター 穐谷宜親氏）

17:15–17:25
NPO法人 日本インドビジネスビューロー（JIBB）
日印半導体コミッティー（JISC）
セミコンインディア「ジャパンパビリオン」のメリット、日印半導体コミッティーの機能紹介、日印半導体ビジネスセンターの活用方法、インドIT人材の雇用について。
（CEO 安井重麿氏）

17:25–17:30

質疑応答

17:30

セミナー終了

17:30–17:45

休憩・移動

17:45–19:30

レセプション（懇親会）

※内容は変更となる場合があります
主催・協力
主催：インド電子・半導体工業会（IESA）共催：JIBB / JISC後援：JBIC、JETRO（予定）運営：日印コンサルティング株式会社
こんな方におすすめ
・インド市場への進出を検討しているメーカー・半導体・電子・AI関連ビジネスに関わる企業・海外展示会出展を検討している担当者・新規市場開拓・事業開発担当
補足
セミナー後のアンケート回答者には、セミナー資料（※一部除く）を後日提供予定です。
お問い合わせ
インド半導体ビジネス進出セミナー事務局（日印コンサルティング株式会社）
担当：安井・橋倉Email：trade@ji-consulting.jp
TEL：090-9325-3456 / 080-6516-4331

第4回 Bharat Mobility 2027 & インド自動車ビジネス進出セミナー
2026-05-11 14:00 - 17:00 | 会場開催＋オンライン配信（ハイブリッド）, 東京部内
第4回 Bharat Mobility 2027 & インド自動車ビジネス進出セミナーとは
第4回 Bharat Mobility 2027 & インド自動車ビジネス進出セミナーは、インド自動車部品工業会（ACMA）が主催する、日本企業向けのビジネスセミナーです。
急成長を続けるインド自動車市場の最新動向や中長期の市場予測、さらに現地進出の具体的な方法について、業界団体や調査機関による講演を通じて解説します。
また、インド最大級のモビリティ展示会「Bharat Mobility Global Expo 2027」に関する最新情報も紹介され、出展や市場参入を検討する企業にとって実践的な情報を得られる機会となっています。

開催概要

日時：2026年5月11日（月）14:00〜17:00（予定）
形式：会場開催＋オンライン配信（ハイブリッド）
会場：東京都内（※参加人数に応じて決定、後日案内）
参加費：無料
定員：200名（※応募多数の場合は1社2名まで）

申込締切

第1回締切：2026年4月10日（金）
第2回締切：2026年4月30日（木）

主催・協力

主催：インド自動車部品工業会（ACMA）
後援（予定）：日本貿易振興機構（JETRO）（予定）、日本自動車部品工業会（JAPIA）（予定）
協力：NPO法人日本インドビジネスビューロー（JIBB）
特別協力：株式会社フォーイン、S&P Global Mobility、日印半導体コミッティ（JISC）
メディア協力：日刊工業新聞社（予定）
運営：日印コンサルティング株式会社（JIC）

セミナーの見どころ
① ACMA：インド自動車産業の展望とBharat Mobility 2027
インド自動車産業の現状と成長戦略に加え、「Bharat Mobility Global Expo 2027」の概要と最新情報を紹介。出展検討企業にとって重要なインサイトを提供します。
② JAPIA：インド市場に向けた取り組み
JAPIAによるインド市場へのアプローチや、2025年の視察団の実体験と成果を共有します。
③ 株式会社フォーイン：インド自動車市場分析
現地市場の現状と、日本企業にとってのビジネスチャンスを分析データをもとに解説します。
④ S&P Global Mobility：中長期市場予測
グローバル視点からインド自動車市場の中長期予測を提示し、戦略立案に役立つ情報を提供します。
⑤ JISC：半導体と自動車産業の融合
急成長するインド半導体産業と自動車分野の関係性、今後の技術トレンドについて解説します。
本セミナーのポイント
インドは従来の自動車部品分野に加え、AIや半導体などのテクノロジー領域でも成長を続けており、日印間の産業連携は今後さらに加速すると見られています。
本セミナーは、インド市場への新規参入や事業拡大を検討する企業にとって、有益な情報を効率的に収集できる機会です。
展示会に関する関連資料・出展情報
出展をご検討の企業様は、以下より資料のご確認およびお申し込みが可能です。
■Bharat Mobility 2027 展示会案内（PDF）　Bharat Mobilityご案内
■出展仮申込フォーム
https://forms.office.com/r/PAwDWnxF4H
セミナー参加申込
本セミナーへの参加をご希望の方は、以下の申込フォームよりご登録ください。
■第4回 Bharat Mobility 2027 & インド自動車ビジネス進出セミナー申込フォーム
お問い合わせ
インド自動車ビジネス進出セミナー事務局NPO法人 日本インドビジネスビューロー（JIBB）日印コンサルティング株式会社
担当：安井・橋倉Email：trade@ji-consulting.jp
TEL：090-9325-3456（安井）080-6516-4331（橋倉）
