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SUMMARY:自動化・省人化ロボット展 2025
DESCRIPTION:自動化・省人化ロボット展2025は、製造業や物流、小売、医療など幅広い産業における人手不足やコスト削減の課題に対応する最新ソリューションを紹介する専門展示会です。会場には、協働ロボット、自律走行搬送車（AGV）、AIによる画像認識システム、スマートセンサー、自動化ソフトウェアなどが一堂に集まり、出展企業は実機デモを通じて導入後の効果をわかりやすく紹介します。近年、日本では労働人口の減少が進み、生産効率を高めながら安全性を確保する技術への需要が急速に拡大しています。本展示会は、そのニーズに応える最新情報の発信源として注目されており、多くの業界関係者が集まります。さらに、著名な専門家や業界リーダーによる講演やパネルディスカッションも行われ、導入事例や成功の秘訣を学ぶことができます。 \n参加者は、最先端の自動化技術を比較検討し、自社に最適なソリューションを選択するための貴重な機会を得られます。展示会を通じて、新たな取引や協業の可能性も広がり、産業界全体の競争力強化に寄与するイベントとして位置づけられています。
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SUMMARY:インド工作機械市場・IMTEX 2027 説明セミナー開催のご案内
DESCRIPTION:インド工作機械業界最大の展示会「IMTEX 2027（2027年1月21日〜27日）」の開催に向け、主催者であるインド工作機械工業会（IMTMA）が来日し、展示会の最新情報と出展に関する詳細をご紹介する説明セミナーを開催いたします。\n本セミナーでは、IMTEXの概要、インド工作機械市場の動向などを含め、日本の出展企業にとって有益な内容を網羅します。 \n会場参加者は、講演後にIMTMA担当者との名刺交換や個別の意見交換の機会を設けております。\n今後の出展をご検討中の皆様は、ぜひ会場で直接ご参加ください。 \n■ セミナー開催概要\n日時：2025年12月3日（水） 14:00〜16:00（予定）\n会場：機械振興会館 セミナールーム6-66（東京都港区芝公園3-5-8）\n主催：インド工作機械工業会（IMTMA）\n後援：一般社団法人 日本工作機械工業会\n協力：特定非営利活動法人 日印ビジネスビューロー（JIBB）\n展示会事務局：日印コンサルティング株式会社 \n定員：\n会場参加　80名（先着順）\nオンライン参加　300名（Microsoft Teams） \n参加形式：ハイブリッド開催（会場／オンライン）\n参加費：無料\n※なお、当日アンケートにご回答いただいた方には、セミナーで使用したプレゼンテーション資料を後日お送りします。 \n■ プログラム（予定）\n14:00–14:05　開会の挨拶\n14:05–14:15　インド工作機械工業会（IMTMA） 挨拶\n14:15–14:55　インド工作機械市場の現状と展望\n14:55–15:05　IMTEX ビデオ上映\n15:05–15:25　IMTEX 2027 の概要説明\n15:25–15:35　BIS の現状と動向\n15:35–16:00　質疑応答/名刺交換 \n  \n■ お申込み方法\n下記フォームよりご登録ください。 \n セミナー申込フォーム：https://forms.office.com/r/knKRzHFc5A\n※会場参加の方は、セミナー後にIMTMA担当者との名刺交換・意見交換の場がございます。\n※オンライン参加者にも、事前にTeamsリンクをお送りします。 \n■ お問い合わせ \nセミナー運営：\n日印コンサルティング株式会社\n担当：\n安井　090-9325-3456 / yasui@ji-consulting.jp\n橋倉　080-6516-4331 / trade@ji-consulting.jp \n皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。
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LOCATION:機械振興会館\, 3-5-8日本工作機械工業会ビル内\, 港区芝公園\, 東京都\, Japan
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SUMMARY:中国自動車産業の未来予測：電動化とサプライチェーン戦略の最前線
DESCRIPTION:本ウェビナーは、急速に変化する 中国自動車産業 に焦点を当て、電動化の加速、バッテリーエコシステムの再編、サプライチェーン戦略の最前線を解説します。S&P Global Mobilityの専門家が最新データを基に、中国OEM・部品サプライヤーの競争戦略、現地調達体制の進化、そしてエコシステム全体の構造変化を多角的に分析します。 \n特に、NEV市場の拡大、コスト構造の変化、政策的支援、環境規制の強化が産業に与える影響を明確にし、企業が今後どのような戦略的対応を取るべきかを示します。EV・電池・半導体を含む広範なバリューチェーンにおける最新トレンドも紹介します。 \nライブ配信では質疑応答の時間を設け、参加者が関心のあるテーマについて直接質問することが可能です。 \n参加：無料
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SUMMARY:SEMICON Japan
DESCRIPTION:SEMICON Japanは、日本を代表する国際的なエレクトロニクス・半導体製造の展示会です。毎年12月に東京ビッグサイトで開催され、半導体製造装置や材料、先端パッケージング、設計技術から、自動車・IoT・医療などのSMARTアプリケーションに至るまで、産業の最前線を網羅しています。1977年の初開催以来、世界最大級の半導体トレードショーとして進化を続け、日本が担うマイクロエレクトロニクス分野の重要性を体現しています。 \n主な特徴\n\n展示会・最新技術ショーケースフロントエンドからバックエンドまで、半導体製造の全プロセスをカバー。装置、材料、設計、アプリケーションに至るまで、世界中の最新技術が集結します。\n基調講演・セミナーSuperTHEATERでは、世界のトップエグゼクティブや技術リーダーが講演し、業界の未来や戦略を語ります。\n同時開催サミット\n\nAPCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）：先端パッケージング・チップレット技術に特化。\nADIS（Advanced Design Innovation Summit）：次世代設計・検証・デザイン思考にフォーカス。\nその他、FLEX Japanなど、多彩な専門サミットを展開。\n\n\n特別企画・技術ゾーンスマートマニュファクチャリングパビリオン、クリーンルームパビリオン、製造イノベーションパビリオン、さらにはスマートフォンや自動車の分解展示やVR体験コーナーなど、来場者が技術を体感できるゾーンを用意\n\n来場対象\n\n半導体デバイスメーカー、OSATエンジニア\nシステムメーカー、電子機器メーカー\nビジネスリーダー、投資家、営業・マーケティング担当者\n若手エンジニアや学生など、次世代の業界人材\n\nイベントの意義\nSEMICON Japanは、単なる展示会ではなく、イノベーション・政策・投資・人材育成が交わる国際的なハブです。2024年には10万人以上が来場し、国内外からの注目度は年々高まっています。政府の大規模な半導体投資とも相まって、日本がグローバル半導体産業の成長をリードする場としての役割を果たしています。また、欧州中小企業を対象とした「EU Business Hub @ SEMICON Japan」など国際的な連携プログラムも展開され、グローバル・コラボレーションの舞台となっています。 \n開催概要（2025年）\n\n日程：2025年12月17日（水）～19日（金）\n会場：東京ビッグサイト 東展示棟\n主催：SEMI\n入場：無料（事前登録制）
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SUMMARY:NEPCON JAPAN 2026（東京）
DESCRIPTION:NEPCON JAPAN 2026（東京）は、エレクトロニクス分野における研究開発、製造、実装、検査・評価技術を対象とした、日本最大級のB2B展示会です。電子機器・半導体関連技術を横断的に確認できる場として、国内外から多くの業界関係者が来場します。製品開発から量産、品質管理まで、エレクトロニクス製造の全工程を俯瞰できる点が大きな特長です。 \n本展示会は、複数の専門展示会で構成されており、製造装置、検査・測定、電子部品・材料、パワーデバイス、実装・パッケージング技術など、分野別に整理された展示を効率よく回ることができます。高密度実装、車載対応、信頼性評価、コスト削減といった現場課題に対し、具体的な技術・製品を比較検討できるため、実務に直結した情報収集が可能です。 \n会場には、エレクトロニクスメーカー、EMS、半導体関連企業をはじめ、エンジニア、購買担当者、生産技術・品質管理責任者などが多く来場し、技術情報の交換や具体的な商談が活発に行われます。併設されるカンファレンスでは、最新の技術トレンドや市場動向に関する講演が行われ、展示と合わせて理解を深められる構成となっています。 \n出展社には、国内外の有力企業が多数参加予定で、最新の出展者一覧はNEPCON JAPAN公式サイトにて順次公開されます。来場前に関心分野や技術領域を確認することで、限られた時間の中でも効率的な情報収集や商談計画を立てることができます。 \nなお、来場者の入場料は事前来場登録を行うことで無料となっており、当日登録の場合は有料となる場合があります。エレクトロニクス開発・製造に関わる最新技術を一度に把握し、将来の製品開発や製造戦略に活かしたい方にとって、NEPCON JAPAN 2026（東京）は実務的価値の高い展示会です。
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SUMMARY:ISP－IC・センサーパッケージング EXPO 2026
DESCRIPTION:ISP－IC・センサーパッケージング EXPO 2026は、半導体後工程およびパッケージング技術に特化したB2B展示会です。IC、センサー、MEMS、パワーデバイス、光デバイスなどを対象に、組立・実装・検査・評価に関わる最新技術とソリューションが集結し、半導体およびエレクトロニクス製造の実務に直結する情報を得られる場として注目されています。 \n本展示会では、ダイボンディング、ワイヤボンディング、フリップチップ、モールド、封止、めっき・エッチング、検査・計測装置、パッケージ材料など、後工程に必要な要素技術が幅広く紹介されます。さらに、2.5D／3D実装、チップレット、異種集積といった先端パッケージング技術にも焦点が当てられ、AI、車載、産業用途を支える次世代デバイス製造の方向性を具体的に把握することができます。 \n来場者には、半導体メーカー、電子部品・センサーメーカー、エレクトロニクスメーカー、EMSをはじめ、研究開発、製造技術、品質・信頼性、購買担当者などが多く、技術検討からパートナー探索、将来の設備投資検討まで幅広い目的で活用されています。実機展示や具体的な工程提案を通じて、後工程の課題解決に直結する情報交換が行われる点も本展の特長です。 \nISPはNEPCON JAPAN 2026（東京）内で開催されるため、電子機器製造全体を俯瞰しながら、パッケージング分野に特化した情報収集や商談を同時に進めることが可能です。最新の出展者一覧はISP公式ページおよびNEPCON JAPAN公式サイトにて順次公開される予定です。 \nなお、来場者の入場料は事前来場登録を行うことで無料となっており、当日登録の場合は有料となる場合があります。半導体後工程およびIC・センサーパッケージング技術の最新動向を体系的に把握し、実務に活かしたい方にとって、ISP－IC・センサーパッケージング EXPO 2026は非常に実用性の高い展示会です。
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SUMMARY:ロボデックス 2026【東京】
DESCRIPTION:ロボデックス 2026【東京】は、物流・産業ロボット分野に特化したB2B展示会です。倉庫や工場内の自動化を中心に、搬送、仕分け、ピッキング、在庫管理などの工程で活用される最新のロボット技術とソリューションが一堂に会します。人手不足や物流量の増加、コスト上昇といった課題に直面する物流・製造業にとって、省人化・効率化を実現するための具体的な手段を検討できる場として注目されています。 \n会場では、AGV・AMRなどの自律走行搬送ロボット、協働ロボット、ロボットアーム、AI制御システム、画像認識技術、倉庫管理システム（WMS）と連携したソリューションなどが展示され、実際の運用を想定したデモンストレーションや導入事例が紹介されます。単体機器の比較にとどまらず、システム全体としての導入効果や拡張性を検討できる点が特長です。 \n来場者には、物流事業者、製造業の生産・物流部門、EC事業者、システムインテグレーター、DX推進・設備投資担当者などが多く、現場課題に即した技術選定やパートナー探索の場として活用されています。スマート工場 EXPO やロボット関連展示会と併せて来場することで、工場から物流までを含めた自動化戦略を俯瞰的に検討できる点も魅力です。 \n最新の出展者一覧は公式サイトにて順次公開され、来場前に関心分野や技術領域を確認することで、効率的な展示見学や商談計画を立てることが可能です。なお、来場者の入場料については公式サイトにてご確認ください。物流・製造現場の自動化・省人化を本格的に検討する企業にとって、ロボデックス 2026【東京】は実務的価値の高い展示会です。 \n同時開催展\nネプコンジャパン2026\nスマート工場EXPO 2026\n自動車部品＆加工 EXPO（カーメカ JAPAN）2026：
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SUMMARY:自動車部品＆加工 EXPO（カーメカ JAPAN）2026
DESCRIPTION:自動車部品＆加工 EXPO（カーメカ JAPAN）は、自動車業界に特化した部品と加工技術の展示会として、オートモーティブワールドの一環として毎年開催されています。 \n本展には、エンジン部品、ボディのボルトやナット、スプリング、シャフトなどの精密部品から、板金や切削、鍛造、樹脂成形、表面処理などの加工技術、さらに試作・量産の受託サービスまで、自動車生産に関わるあらゆるサプライヤーが出展します。会場では、自動車メーカーや一次部品メーカーの設計・開発者、調達担当者が多数訪れ、サプライヤー各社と直接技術相談や商談を行います。 \n近年は電動化や自動運転、軽量化の流れから、モーター用磁性部品、高強度軽量素材、高精度加工技術の需要が高まっており、出展者は最新の加工機や材料技術、測定・検査装置などを展示し、最先端の工法や品質管理手法をアピールします。また、カーボンニュートラル実現に向けた部品の再利用やリサイクル技術、環境負荷低減プロセスも注目のテーマとなっています。本展はモノづくりの「匠の技」を次世代の自動車開発に活かす場として、国内外の部品メーカーと自動車メーカーをつなぐ重要なプラットフォームとなっています。 \n会場では自動車部品と加工技術の現状を俯瞰できるだけでなく、複数の同時開催展（EV・HV/FCV技術展、電子化・ソフトウェア技術展、自動運転EXPO等）と合わせて、車両開発の包括的な情報を得ることができます。EV化の進展に伴いモーター用コアやバッテリーケースのプレス加工、アルミ合金などの軽量部品の加工技術が紹介されるほか、CFRPやマグネシウム合金など新素材の加工方法、3Dプリンタによる造形や金属積層造形など付加製造（AM）の活用例も展示され、デジタルエンジニアリングと試作・量産の融合が進んでいます。さらに、品質を保証するための非破壊検査技術やAIを活用した外観検査、IoTによる生産ライン監視ソリューション、サプライチェーンマネジメントシステムなども提案され、自動車の高品質化と生産効率向上を支えます。展示会場では各社がパネルセッションやプレゼンテーションを開催し、最新の技術トレンドや開発事例、海外市場動向について情報共有が行われます。また、大学や研究機関、スタートアップも出展しており、次世代材料や加工プロセスの研究成果、新しいシミュレーション技術、デジタルツインによる設計・製造統合など、産学連携による革新的な取り組みを紹介しています。こうした総合的な展示と交流を通じて、自動車部品＆加工 EXPOは自動車産業の競争力強化とイノベーション創出に大きく貢献しています。
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SUMMARY:スマート工場EXPO 2026
DESCRIPTION:スマート工場 EXPO 2026は、製造業におけるデジタルトランスフォーメーション（DX）を推進するための最新技術とソリューションが集結するB2B展示会です。IoT、AI、ロボット、FA、クラウド、セキュリティ、データ活用など、工場のスマート化に不可欠な分野を横断的に網羅し、製造現場の課題解決に直結する技術動向を把握できる場として高い評価を得ています。 \n会場では、生産設備の可視化、工程最適化、品質管理の高度化、予知保全、省人化・自動化といったテーマを中心に、具体的な製品・システム・導入事例が紹介されます。単なる技術展示にとどまらず、実際の製造現場への導入を想定したソリューション提案が多く、導入検討段階にある企業にとっても実務的な情報収集が可能です。 \n来場者には、製造業の経営層、工場長、生産技術・情報システム担当者、DX推進担当者などが多く、日本の製造業が直面する人手不足やコスト増、国際競争力強化といった課題に対し、デジタル技術を活用した具体的な打ち手を検討する場として活用されています。ロボットやFA技術を含むため、ロボット関連展示会や工作機械展との相乗効果も高い点が特長です。 \n併設される専門セミナーやカンファレンスでは、最新のDX事例や技術トレンドが紹介され、技術的理解を深めるとともに、実際の導入に向けたヒントを得ることができます。最新の出展者一覧は公式サイトにて順次公開され、来場前に関心分野を整理することで、効率的な情報収集や商談計画を立てることが可能です。 \nなお、来場者の入場料は事前来場登録を行うことで無料となっており、製造業のDXやスマートファクトリー化を検討する企業にとって参加しやすい環境が整えられています。スマート工場 EXPO 2026は、製造業の将来像を具体的に描き、次のアクションにつなげるための実務的価値の高い展示会です。
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SUMMARY:パワーデバイス＆モジュール EXPO 2026
DESCRIPTION:パワーデバイス＆モジュール EXPO 2026は、次世代半導体やパワーエレクトロニクスに関する最新技術が集結する専門展示会です。EVや再生可能エネルギー、産業機器、データセンター向けの電力効率化技術など、多様な分野に応用可能なソリューションが紹介されます。 \n会場では、SiCやGaNといった新材料を用いた先端デバイスや高効率モジュールが展示され、専門家による技術セミナーや相談会も実施されます。電力効率の向上や環境負荷低減を実現する革新的な技術が多数披露され、業界関係者にとって必見のイベントです。 \n参加者は、最新の研究成果や実用化事例を学びながら、新規ビジネスの可能性を模索することができます。本展示会は、エネルギー効率化と持続可能な社会実現に貢献する場として高い評価を受けています。
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SUMMARY:Fusion Connect 2026
DESCRIPTION:Fusion Connect 2026は、Autodesk Fusionを中心に、設計（CAD）・製造（CAM）・データ活用を“つなぐ”ことをテーマにした対面型のB2Bカンファレンスです。製造業のデジタル化が加速するなか、AI活用、設計から製造までの一気通貫プロセス、データ連携による業務改善など、現場に直結するトピックを体系的に学べる機会として位置付けられています。 \n当日は基調講演に加え、設計・製造・データ分野で複数の個別セッションが用意され、最新アップデートや導入事例、具体的なビジネス効果が共有されます。さらに、スポンサーやパートナーによる展示エリアでは、周辺ソリューションや活用シナリオを比較でき、導入検討・運用改善のヒントを得やすい構成です。 \nCAD/CAMの標準化、工程設計の効率化、加工条件の最適化、部門間の情報断絶の解消など、課題が複合化するほど「ツール」だけでなく「運用設計」が重要になります。本イベントは、同じ課題を持つキーパーソンと交流し、社内展開の成功要件（人・プロセス・データ）を整理する場としても有効です。参加前に、自社の改善テーマ（例：設計変更のリードタイム短縮、NC作成工数削減、トレーサビリティ強化）を明確にし、聴講セッションと展示の優先順位を決めて臨むと、収穫が最大化します。 \n参加者層は、設計部門、製造技術、加工現場、IT/DX推進、経営層・管理職など。セッションで得た知見を社内で再現するには、PoCの設計（対象工程、評価指標、期間、担当者）を明確にし、データの取り扱いルールや部門間の合意形成まで含めて計画することが重要です。本カンファレンスは、ツール選定だけでなく、導入・定着までを見据えた“運用の型”を学ぶ場として活用できます。 \nFusion Connect 2026 開催概要\n・日時：　2026年1月23日（金）12:00-18:15\n・タイムテーブル：\n12:00～13:00　受付・開場\n12:00～18:15　展示\n13:00～13:45　基調講演\n14:05～17:05　個別セッション\n17:20～18:15　懇親会・ネットワーキング \n  \n・参加費：無料・事前登録制
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SUMMARY:nano tech 2026（国際ナノテクノロジー総合展）
DESCRIPTION:nano tech 2026（国際ナノテクノロジー総合展）は、ナノテクノロジーおよび先端材料分野における世界有数のB2B展示会として、研究開発から産業応用までを幅広くカバーする専門展示会です。材料科学、化学、エレクトロニクス、半導体、エネルギー、環境、ライフサイエンスなど、多様な産業分野を支える最新技術・ソリューションが一堂に集結します。 \n会場では、機能性材料・ナノ材料、表面改質・コーティング技術、評価・分析・計測技術、製造・加工プロセス、シミュレーションやデータ解析など、製品開発や量産化に直結するテーマを中心に展示が行われます。基礎研究段階の技術から実用・商用フェーズのソリューションまでを横断的に比較・検討できる点が、本展の大きな特長です。 \n来場者は、研究者・開発技術者をはじめ、製造業の生産技術・品質管理担当者、事業企画・経営層などが多く、新材料の探索、技術動向の把握、技術比較、共同研究やビジネス創出を目的とした実務志向の商談・情報収集の場として活用されています。 \nnano tech 2026は、材料技術を起点に次世代製品開発や産業競争力の強化を目指す企業・研究機関にとって、実践的な価値の高い展示会です。最新の出展者情報、併催企画、来場方法・入場条件については、公式サイトにて順次公開されます。
URL:https://manufacturingevents.info/event/nano-tech-2026/
LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1 株式会社 東京ビッグサイト\, 東京\, 135-0063\, Japan
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SUMMARY:国際オートアフターマーケットEXPO 2026
DESCRIPTION:国際オートアフターマーケット EXPO 2026（IAAE）は、日本国内唯一の自動車アフターマーケットに特化した国際専門展示会です。自動車の販売や整備、部品交換、カーアクセサリー、リサイクル、リース、流通、保険など、車両のライフサイクル全体に関わるあらゆる製品・サービス・ソリューションが会場に集結します。 \n整備工場向けの設備や工具、診断機器やITシステム、洗車やカーディテーリング用品、タイヤ・ホイール、バッテリーなどの消耗品から、再生部品やリサイクルパーツ、解体・リサイクル技術まで、幅広い出展があり、自動車販売店や整備業者、部品商、商社、リース会社など業界関係者が多数来場します。本展は2003年から続く歴史あるイベントで、前回2025年の開催では約400社が出展し、17\,000人以上が登録来場するなど、アフターマーケット業界における最大級の商談・情報交換の場となっています。 \n会期中にはEVやハイブリッド車に対応した新しい整備技術や充電設備、ADAS（先進運転支援システム）校正装置、車両診断ソフトなどの最新技術も紹介されるほか、コネクテッドカー時代に対応したデータ活用サービスやデジタルツールも注目されます。 \nまた、会場内では各種専門セミナーや講演会が開催され、市場動向やビジネスモデル、法規制、環境対策などについて国内外の専門家が解説します。さらに、実演ステージでは板金・塗装の実演や作業デモンストレーションが行われ、参加者は現場のノウハウを直接学ぶことができます。国際オートアフターマーケット EXPOは、自動車アフターマーケットの将来を考え、新しいビジネスチャンスやパートナーを発掘するための場として高い評価を受けており、2026年も日本および海外からの出展者・来場者が多数参加することが期待されています。
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SUMMARY:Photonix（光・レーザー技術展）［名古屋］2026
DESCRIPTION:Photonix［名古屋］は、レーザー加工、光学部品・材料、光計測・分析など、フォトニクス分野の最新技術を紹介するB2B展示会です。レーザーおよび光技術の産業応用に焦点を当て、製造業の研究開発、生産技術、品質保証、設備投資担当者が最新ソリューションを比較検討できる場となっています。 \n展示会場では、レーザー発振器、レーザー加工装置、ビーム制御技術、光学レンズ・フィルターなどの光学部品、光センサー、検査・計測機器、解析ソフトウェアなど、フォトニクス関連技術が幅広く紹介されます。これらの技術は、金属加工、電子部品、精密機器、半導体関連など、多くの製造分野において加工・検査・測定工程の高度化を支える要素技術として活用されています。 \nPhotonix［名古屋］には、メーカーの研究開発、生産技術、品質保証、設備保全、購買・調達などの部門から技術者や担当者が来場し、光技術を活用した工程改善や設備導入に向けた情報収集の場となっています。大学や研究機関の研究者なども来場し、技術交流の機会として活用されています。 \n併催される技術セミナーや出展社プレゼンテーションでは、レーザー加工や光計測などの技術動向や導入事例が紹介され、フォトニクス技術の活用方法や最新トレンドを学ぶことができます。 \n来場前には、加工対象材料、必要な加工精度、測定条件、導入目的（加工品質向上、検査工程の自動化、設備更新など）を整理しておくことで、展示会での技術比較や情報収集をより効率的に進めることができます。
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SUMMARY:2026年度2月度半導体フォーラム
DESCRIPTION:一般社団法人半導体産業人協会（SSIS）が主催する「2026年度2月度フォーラム」は、半導体市場予測・製造装置動向・中国半導体・インド半導体・日印連携までを横断的に整理するB2B向け専門フォーラムです。WSTSおよびSEMIの統計データを活用した市場分析から、地政学・国際連携・ロボット分野まで、意思決定者が押さえるべき論点を1日で体系的に把握できる構成となっています。 \n開催は2026年2月26日（木）、会場（林野会館）およびオンライン参加のハイブリッド形式で実施されます。半導体デバイス市場と製造装置市場の両面から将来予測を提示するだけでなく、中国製造装置メーカーの現状分析やインド半導体戦略など、近年急速に注目度が高まるテーマも具体的に取り上げます。 \nプログラム\n13：00〜13：40 (40分)　『半導体市場の動向の分析と時系列予測法を用いた将来予測』 \n13：40～14：40 (60分)　『半導体産業の明るい未来』 \n14：40～14：50 (10分)　　休憩 \n14：50～15：50 (60分)　『中国半導体製造装置メーカーの現在地』 \n15：50～16：50 (60分)　『インド半導体及び日印半導体連携について』 \n16：50～17：20 (30分)　『ロボット開発の最前線～国際ロボット展2025報告』 \n17：20〜19：00　懇親会 \n本フォーラムは、半導体メーカー、製造装置メーカー、材料企業、商社、投資・事業企画部門など、市場動向を戦略判断に活かしたい企業担当者・経営層にとって有益な情報収集とネットワーキングの機会となります。懇親会も予定されており、業界横断での意見交換が可能です。 \n会場参加に加えオンライン参加にも対応しているため、遠方からでも参加しやすい設計です。オンライン参加者には、参加費の振込確認後、開催1週間前を目安にZoom接続情報が案内されます。 \n参加費は、SSIS会員（個人会員・準会員・賛助会員）2\,000円／人、DAFS会員企業社員4\,000円／人、一般8\,000円／人（いずれも税込）。懇親会は3\,000円／人。申込締切は2026年2月18日（水）17:00です。 \n半導体市場の将来予測、中国・インド動向、製造装置産業の競争環境を総合的に把握したい方にとって、情報密度の高い一日となるでしょう。
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SUMMARY:AI関連株・ハイテク関連・半導体セミナー
DESCRIPTION:AI関連株・ハイテク株・半導体関連は、ここ数年の市場を牽引してきた一方で、足元では「なぜ調整しているのか」「次に資金はどこへ向かうのか」といった疑問が一気に噴き出しています。本セミナーでは、講師の北尻克人氏が、断片的なニュースではなく“構造”から現状を整理し、参加者が自分の言葉で説明できる理解を目指します。 \n講義では、金利環境と資金循環、グロース株の評価水準、今回の下落の本質、日本株の立ち位置など、実務目線の論点を60分で解説します。単なる相場予想に留めず、AIバブルの見方、半導体サイクルの捉え方、米国市場での資金の移動、日本株への波及といったテーマを、全体像として把握できる構成です。社内での情報共有や意思決定の土台づくりにも役立つ内容を想定しています。 \n開催は2026年2月26日（木）16:00〜17:00、Zoomによるオンライン開催です。参加後の復習に使える「アーカイブ（1週間）」が付くため、当日参加が難しい場合でも学びを取りこぼしにくい点が特徴です。 \n受講料は一般7\,000円（税込）、公式LINE登録者は5\,500円（税込）、北尻塾会員は無料です。申し込みは、一般申込み（有料）／北尻塾生申込み（無料）の各フォームから行え、割引価格での申込みは公式LINE経由となります。市場が揺れている局面ほど、論点整理と前提の確認が成果に直結します。AI・半導体を含むテック領域の“今”を、体系的にアップデートしたい方におすすめのオンラインセミナーです。
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SUMMARY:INTERMOLD / 金型展 【大阪】 2026
DESCRIPTION:INTERMOLD／金型展【大阪】2026とは\nINTERMOLD／金型展【大阪】は、一般社団法人日本金型工業会が主催する、金型および関連加工技術に特化した専門B2B展示会です。インテックス大阪で開催され、金型設計・製造、プレス加工、精密加工、切削・研削・放電加工、表面処理、計測・検査、CAD／CAM／CAE、加工ソフトウェア、アディティブマニュファクチャリング（AM）など、ものづくりの基盤技術が一堂に会します。 \n関西圏は自動車、産業機械、電子部品など多様な製造業が集積するエリアであり、本展は生産技術・製造・設計・品質・購買部門の実務者が、具体的な設備投資や工程改善を目的に来場する展示会として位置づけられています。 \n出展企業にとっての市場機会\nINTERMOLDは、情報収集だけでなく、比較検討・導入判断を目的とした来場者が多い点が特徴です。来場者の関心は、加工精度の向上、生産性改善、省人化、短納期対応、品質安定化、そして総所有コスト（TCO）の最適化といった、現場課題に直結しています。 \nそのため、単なる製品スペックの紹介ではなく、導入後の運用や改善効果までを見据えた提案が評価されやすい環境です。実機展示や加工事例を通じた具体的な提案は、商談の質を高める重要な要素となります。 \n成果を出す出展戦略のポイント\nまず重要なのは、金型単体の性能訴求にとどまらず、加工機、工具、測定、ソフトウェアとの連携を含めた「工程全体の最適化」という視点で提案することです。来場者は個別技術ではなく、自社の課題を解決する実践的なソリューションを求めています。 \n次に、タクト短縮、不良率低減、加工精度向上、工数削減など、数値ベースの効果を示すことが意思決定を後押しします。具体的な改善指標を提示することで、来場者が社内検討を進めやすくなります。 \nさらに、立ち上げ支援、保守体制、教育、消耗品供給など、導入後のサポート体制を明確にすることも重要です。長期運用を見据えた提案は、信頼性の評価につながります。 \nINTERMOLD【大阪】2026が他展示会と異なる点\nINTERMOLD【大阪】は、金型技術を中核に、金属加工およびアディティブマニュファクチャリング（AM）など関連技術を横断的に比較できる点が特長です。従来加工と先端加工技術を同一会場で比較できるため、工程全体の最適化や新工法の導入検討に適した環境が整っています。 \nまた、関西圏の製造業に直接アプローチできる点も強みであり、実務に直結する商談志向の展示会として位置づけられています。 \n来場を検討する方へ\n来場には事前登録が必要で、事前登録者は無料で入場できます。事前登録の締切は4月17日 16:50までとなっています。 \n当日登録の場合は、会場での入場料として3\,000円（税込）が必要です。スムーズな入場およびコスト面の観点からも、事前登録を行っておくことが推奨されます。 \n出展を検討する企業へ\nINTERMOLD／金型展【大阪】は、単なる製品紹介の場ではなく、設備投資や工程改善に直結する顧客と接点を持つためのB2Bプラットフォームです。 \n新規顧客開拓、既存顧客との関係強化、市場ニーズの把握、競合比較など、明確な目的を持って出展することで、成果につながりやすくなります。 \n出展の成否は、展示内容だけでなく「誰に何をどう伝えるか」の設計に大きく左右されます。目的を明確にしたうえで、戦略的に活用することが重要です。
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LOCATION:インテックス大阪\, 住之江区南港北1-5-102\, 大阪市\, 559-0034
CATEGORIES:展示会
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SUMMARY:OPIE ’26（光とフォトニクスの国際展示会）
DESCRIPTION:OPIE ’26（光とフォトニクスの国際展示会）は、光学、レーザー、フォトニクス分野を中心に、研究開発から産業応用までを網羅する国際的なB2B展示会です。半導体、電子機器、精密加工、医療、通信、エネルギー分野など、幅広い産業を支える光技術の最新動向を把握できる場として高い評価を得ています。 \n会場では、光学部品、レーザー装置、計測・検査機器、イメージング技術、光通信関連技術、フォトニクス材料などが展示され、高精度化・高速化・高信頼性を求める製造現場や研究開発に直結する技術提案が行われます。 \n来場者には、研究者、設計・開発エンジニア、生産技術・品質管理担当者、装置・部品メーカーの意思決定者などが多く、技術比較や将来の設備投資検討、パートナー探索の場として活用されています。最新の出展者一覧は公式サイトにて順次公開されます。 \nなお、来場者の入場料については公式サイトにてご確認ください。OPIE ’26は、光・フォトニクス技術を活用した製品開発・製造プロセスの高度化を目指す企業にとって、実務的価値の高い展示会です。
URL:https://manufacturingevents.info/event/opie-2026/
LOCATION:パシフィコ横浜\, 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1\, 横浜\, 220-0012\, Japan
CATEGORIES:展示会
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SUMMARY:第4回 Bharat Mobility 2027 & インド自動車ビジネス進出セミナー
DESCRIPTION:第4回 Bharat Mobility 2027 & インド自動車ビジネス進出セミナーとは\n第4回 Bharat Mobility 2027 & インド自動車ビジネス進出セミナーは、インド自動車部品工業会（ACMA）が主催する、日本企業向けのビジネスセミナーです。 \n急成長を続けるインド自動車市場の最新動向や中長期の市場予測、さらに現地進出の具体的な方法について、業界団体や調査機関による講演を通じて解説します。 \nまた、インド最大級のモビリティ展示会「Bharat Mobility Global Expo 2027」に関する最新情報も紹介され、出展や市場参入を検討する企業にとって実践的な情報を得られる機会となっています。 \n\n開催概要\n\n日時：2026年5月11日（月）14:00〜17:00（予定）\n形式：会場開催＋オンライン配信（ハイブリッド）\n会場：東京都内（※参加人数に応じて決定、後日案内）\n参加費：無料\n定員：200名（※応募多数の場合は1社2名まで）\n\n申込締切\n\n第1回締切：2026年4月10日（金）\n第2回締切：2026年4月30日（木）\n\n主催・協力\n\n主催：インド自動車部品工業会（ACMA）\n後援（予定）：日本貿易振興機構（JETRO）（予定）、日本自動車部品工業会（JAPIA）（予定）\n協力：NPO法人日本インドビジネスビューロー（JIBB）\n特別協力：株式会社フォーイン、S&P Global Mobility、日印半導体コミッティ（JISC）\nメディア協力：日刊工業新聞社（予定）\n運営：日印コンサルティング株式会社（JIC）\n\nセミナーの見どころ\n① ACMA：インド自動車産業の展望とBharat Mobility 2027\nインド自動車産業の現状と成長戦略に加え、「Bharat Mobility Global Expo 2027」の概要と最新情報を紹介。出展検討企業にとって重要なインサイトを提供します。 \n② JAPIA：インド市場に向けた取り組み\nJAPIAによるインド市場へのアプローチや、2025年の視察団の実体験と成果を共有します。 \n③ 株式会社フォーイン：インド自動車市場分析\n現地市場の現状と、日本企業にとってのビジネスチャンスを分析データをもとに解説します。 \n④ S&P Global Mobility：中長期市場予測\nグローバル視点からインド自動車市場の中長期予測を提示し、戦略立案に役立つ情報を提供します。 \n⑤ JISC：半導体と自動車産業の融合\n急成長するインド半導体産業と自動車分野の関係性、今後の技術トレンドについて解説します。 \n本セミナーのポイント\nインドは従来の自動車部品分野に加え、AIや半導体などのテクノロジー領域でも成長を続けており、日印間の産業連携は今後さらに加速すると見られています。 \n本セミナーは、インド市場への新規参入や事業拡大を検討する企業にとって、有益な情報を効率的に収集できる機会です。 \n展示会に関する関連資料・出展情報\n出展をご検討の企業様は、以下より資料のご確認およびお申し込みが可能です。\n■Bharat Mobility 2027 展示会案内（PDF）　https://drive.google.com/file/d/11xpj2Ou8Cumg7C3NQ3AHaa1r5Gmm2ul5/view \n■出展仮申込フォーム\nhttps://forms.office.com/r/PAwDWnxF4H \nセミナー参加申込\n本セミナーへの参加をご希望の方は、以下の申込フォームよりご登録ください。\n■第4回 Bharat Mobility 2027 & インド自動車ビジネス進出セミナー申込フォーム \nお問い合わせ\nインド自動車ビジネス進出セミナー事務局NPO法人 日本インドビジネスビューロー（JIBB）日印コンサルティング株式会社 \n担当：安井・橋倉Email：trade@ji-consulting.jp \nTEL：090-9325-3456（安井）080-6516-4331（橋倉）
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LOCATION:会場開催＋オンライン配信（ハイブリッド）\, 東京部内
CATEGORIES:ウェビナー,セミナー
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SUMMARY:［関西］ネプコン ジャパン 2026
DESCRIPTION:［関西］ネプコン ジャパン 2026とは\n［関西］ネプコン ジャパン 2026（エレクトロニクス 開発・実装展）は、エレクトロニクス分野の開発・実装・製造技術をテーマとしたB2B展示会です。2026年5月13日（水）〜15日（金）の3日間、インテックス大阪にて開催されます。主催はRX Japan株式会社です。 \n本展は、電子機器・半導体・実装技術分野に関連する製品・技術が一堂に会する専門展示会として位置づけられています。関西エリアで開催されるネプコン ジャパンとして、電子部品、材料、実装技術、製造装置、検査・測定技術など、エレクトロニクスの設計・製造プロセスに関わる分野を網羅します。 \n展示分野\n公式情報によると、本展では以下の分野を中心に構成されています。 \n・電子部品・電子材料・実装技術・製造装置・検査・測定技術・プリント配線板（PCB）関連技術・半導体関連技術 \nエレクトロニクス製品の開発から実装・製造・検査まで、幅広い工程に関連する技術・ソリューションが展示対象となります。 \nB2B展示会としての位置づけ\n［関西］ネプコン ジャパンは、商談・技術相談・情報収集を目的とした専門展示会です。出展社と来場者が会場で直接対話できる場として構成されており、製品・技術の比較検討やパートナー探索の機会が提供されます。 \n会場はインテックス大阪で、開催時間は10:00〜17:00（予定）です。来場には事前登録が必要な場合がありますので、最新情報は公式サイトをご確認ください。
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SUMMARY:Photonix（光・レーザー技術展）［大阪］2026
DESCRIPTION:Photonix（光・レーザー技術展）［大阪］とは\nPhotonix（光・レーザー技術展）［大阪］は、レーザー加工、光学部品・材料、光計測・分析など、フォトニクス分野の最新技術を紹介するB2B展示会です。レーザーおよび光技術の産業利用に焦点を当て、製造業の研究開発、生産技術、品質保証、設備投資担当者が最新ソリューションを比較検討できる場として開催されています。 \n展示会では、レーザー発振器、レーザー加工装置、ビーム制御技術、光学レンズ・ミラー・フィルターなどの光学部品、光センサー、検査・計測装置、解析ソフトウェアなど、フォトニクス関連技術が幅広く紹介されます。これらの技術は、金属加工、電子部品、半導体関連、精密機器などの製造分野において、加工精度の向上や検査工程の高度化に活用されています。 \nPhotonix［大阪］には、メーカーの研究開発、生産技術、品質保証、設備保全、購買・調達などの部門から来場者が集まり、光技術を活用した生産プロセス改善や設備導入に向けた情報収集の場となっています。また、大学・研究機関の研究者なども参加し、技術交流や共同研究のきっかけとなるケースもあります。 \n併催される技術セミナーや出展社プレゼンテーションでは、レーザー加工や光計測に関する技術動向や導入事例が紹介され、フォトニクス技術の具体的な活用方法を学ぶことができます。 \n来場前には、加工対象材料、必要な加工精度、測定条件、導入目的（加工品質の向上、検査工程の自動化、設備更新など）を整理しておくと、展示会場での技術比較や情報収集をより効率的に進めることができます。
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SUMMARY:INTERMOLD 名古屋 / 金型展 名古屋 2026
DESCRIPTION:INTERMOLD 名古屋／金型展 名古屋とは\nINTERMOLD 名古屋／金型展 名古屋は、一般社団法人日本金型工業会が主催する、金型および関連加工技術に特化した専門B2B展示会です。ポートメッセなごやで開催され、金型設計・製造、プレス加工、精密加工、切削・研削・放電加工、表面処理、計測・検査、CAD／CAM／CAE、加工ソフトウェアなど、量産を支える基盤技術が一堂に会します。 \n中部圏は自動車産業を中心とした大規模なサプライチェーンが形成されており、本展はOEM・Tier1・Tier2企業に関わる生産技術・設計・品質・購買部門の実務者が、量産工程の最適化やコスト競争力強化を目的に来場する展示会として位置づけられています。 \n出展企業にとっての市場機会\nINTERMOLD 名古屋の来場者は、単なる情報収集ではなく、量産現場での適用を前提とした技術比較や導入検討を目的とする傾向があります。特に関心が高いのは、安定した品質の確保、加工ばらつきの低減、生産リードタイムの短縮、コスト最適化といった量産特有の課題です。 \nそのため、単品性能の優位性だけでなく、「量産ラインでどのように安定稼働できるか」「現場負荷をどれだけ下げられるか」といった視点での提案が重視されます。実際の加工条件や運用環境を想定した具体的な説明は、来場者の理解を深め、商談化につながりやすくなります。 \n成果を出す出展戦略のポイント\n重要なのは、個別技術の紹介にとどまらず、量産プロセス全体の中での役割を明確に示すことです。前後工程とのつながりを含めて提案することで、来場者が自社ラインへの適用をイメージしやすくなります。 \nまた、品質安定性、稼働率向上、不良率低減、段取り時間短縮など、量産現場に直結する指標を数値で示すことが意思決定を後押しします。特に中部エリアでは、長期的な安定供給を前提とした評価が重視されるため、継続運用における信頼性の提示が重要です。 \nさらに、保全体制、サポート対応、供給体制など、導入後の運用面まで含めた説明は、取引先選定において重要な判断材料となります。 \nINTERMOLD 名古屋が他展示会と異なる点\nINTERMOLD 名古屋の特長は、自動車産業を中心とした量産サプライチェーンに近い位置で技術提案ができる点にあります。研究開発段階の技術検討というよりも、実際の生産現場への適用を前提とした比較検討が行われやすい展示会です。 \nまた、金型を起点に加工、測定、ソフトウェアなど関連技術を横断的に確認できるため、工程単体ではなく、生産全体の最適化という視点で技術選定を進めることができます。 \n来場を検討する方へ\n来場には事前登録が推奨されており、事前登録者は無料で入場できます。当日登録の場合は有料となるため、来場前に公式サイトから登録を行っておくことが推奨されます。 \n入場条件や登録締切は開催ごとに異なるため、来場前に最新情報を確認しておくことで、スムーズに来場することができます。 \n出展を検討する企業へ\nINTERMOLD 名古屋は、単なる製品紹介の場ではなく、量産現場に直結する顧客と接点を持つためのB2Bプラットフォームです。 \n新規顧客開拓だけでなく、既存顧客との関係強化、サプライチェーン内でのポジション確立、ニーズ把握など、明確な目的を持って出展することで成果につながりやすくなります。 \n出展の成否は、展示内容だけでなく「どの現場課題に対して、どのような価値を提供できるか」の設計に大きく左右されます。目的を明確にしたうえで、戦略的に活用することが重要です。
URL:https://manufacturingevents.info/event/intermold-nagoya-2026/
LOCATION:ポートメッセ なごや\, 港区金城ふ頭２丁目2\, 名古屋市\, 愛知県\, 455-0848
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SUMMARY:人とくるまのテクノロジー展 2026【横浜】
DESCRIPTION:人とくるまのテクノロジー展 2026【横浜】とは \n人とくるまのテクノロジー展 2026【横浜】は、公益社団法人自動車技術会（JSAE）が主催する、自動車技術分野の大規模B2B展示会です。2026年は5月27日（水）～29日（金）にパシフィコ横浜で開催され、オンライン展示会「ONLINE STAGE 1」も5月19日（火）10:00～6月9日（火）17:00の期間で公開されます。約600社・約1\,400小間、来場登録者数80\,000人が見込まれており、自動車・部品・材料・テスティング・ソフトウェア・CAEソリューション・カーエレクトロニクス・R&D関連まで、幅広い領域の技術が集結します。 \n完成車メーカー、サプライヤー、材料メーカー、評価・計測関連企業、ソフトウェアベンダー、研究開発部門など、自動車産業のバリューチェーンに関わる関係者が集まりやすい点が本展の大きな特長です。単なる製品紹介の場ではなく、次世代車開発、電動化、ソフトウェア化、DX、製造革新に関わる技術や提案を比較検討しやすい展示会として活用されています。 \nこの展示会が注目される理由 \n本展では一般展示に加え、JSAE企画展示、JSAE企画講演、フォーラムYOKOHAMA、出展社セミナーなどが用意されており、展示ブースを見るだけでなく、技術動向や産業の将来展望まで立体的に把握しやすい構成になっています。2026年のJSAE企画展示テーマは「新しい技術との融合で創る クルマとモビリティの未来 ―DXで広がる自動車技術―」で、クルマそのものの進化だけでなく、社会・サービス、ものづくりの進化という視点も打ち出されています。 \nそのため、電動化やADASといった注目分野だけでなく、評価・計測、材料、CAE、製造現場の改善技術なども埋もれにくいのが強みです。技術テーマ単体ではなく、開発・実装・検証・量産までを見据えた比較検討の場として見られやすい点は、本展示会ならではの特徴です。 \n出展企業にとっての市場機会 \n人とくるまのテクノロジー展【横浜】は、単なる認知拡大ではなく、技術比較・導入検討・共同開発のきっかけづくりに向く展示会です。特に、自動車業界向けに実績を持つ部品、材料、解析、検査、ソフトウェア、電子部品、実験評価系の企業にとっては、具体的な課題を持つ来場者と接点を持ちやすい環境です。 \nまた、会場展示に加えてオンライン展示会も実施されるため、会期中だけでなく、オンライン上での追加接触や情報提供の機会も確保できます。リアルとオンラインを組み合わせた接点設計が可能であり、製品理解に時間がかかるB2B技術商材にとって有効なプラットフォームです。 \n成果を出す出展戦略のポイント \nまず重要なのは、製品スペックの説明にとどまらず、自動車開発・製造のどの工程で、どのような課題をどのように解決できるのかを明確に伝えることです。来場者の多くが技術者や開発関係者であるため、「何が新しいか」だけでなく「どう役立つか」を具体化した訴求が求められます。 \n次に、導入効果を定量的に示すことも重要です。評価時間短縮、軽量化、熱対策改善、解析精度向上、工数削減、品質安定化など、数値で示せる成果は、来場者の社内検討を後押しします。 \nさらに、講演やセミナーとの連動も有効です。JSAE企画講演やフォーラム、出展社セミナーといったコンテンツと自社テーマを接続し、来場後のフォローまで設計することで、接点の質を高めることができます。 \n来場を検討する方へ \n来場には事前登録が必要で、入場料は無料です。来場前に公式サイトから登録を行い、発行される入場証（印刷またはスマートフォン表示）を準備しておくことで、スムーズに入場できます。 \nまた、出展社一覧は事前に公開されており、カテゴリ別や会場別に確認が可能です。あらかじめ訪問先を整理しておくことで、会場での情報収集を効率的に進めることができます。 \n人とくるまのテクノロジー展が他展示会と異なる点 \n本展の特徴は、完成車・部品・材料・評価・ソフトウェア・電子・研究開発といった自動車技術の周辺領域を横断的に比較できる点にあります。特定分野に特化した専門展示会とは異なり、技術のつながりや全体像を把握しやすく、開発現場に近い視点での検討が可能です。 \nまた、リアル展示とオンライン展示の両方が用意されているため、現地参加が難しい場合でも情報収集の機会を確保できる点も大きな利点です。 \nまとめ \n人とくるまのテクノロジー展 2026【横浜】は、電動化、自動運転、車載ソフトウェア、材料、計測・評価、CAE、カーエレクトロニクスなど、自動車技術の進化を広く俯瞰できる展示会です。2026年5月27日～29日にパシフィコ横浜で開催され、オンライン展示会も5月19日～6月9日に実施されます。出展企業にとっては具体的な商談機会を創出する場であり、来場者にとっては最新技術と業界動向を効率よく把握できる機会となります。
URL:https://manufacturingevents.info/event/jsae-yokohama-2026/
LOCATION:パシフィコ横浜\, 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1\, 横浜\, 220-0012\, Japan
CATEGORIES:展示会
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SUMMARY:JPCA Show 2026
DESCRIPTION:JPCA Showは、電子回路および実装技術分野における日本最大級のB2B展示会であり、電子機器・産業機器・車載分野など、幅広い用途を支える基盤技術の最新動向を把握できる場として高い評価を得ています。エレクトロニクス製品の高機能化・小型化・高信頼性化が進む中、設計から製造、検査・評価までを横断的に確認できる貴重な展示会です。 \n会場では、プリント配線板（PCB）を中心に、材料、製造装置、設計支援、実装技術、検査・評価技術、関連サービスまで、電子回路製造に関わるサプライチェーン全体が網羅的に紹介されます。高密度実装、微細配線、車載対応、品質・信頼性向上といった実務に直結するテーマについて、具体的な製品・技術を比較検討できる点が特長です。 \n電子機器メーカー、EMS、部品メーカー、材料メーカー、設計・品質・生産技術担当者にとって、技術トレンドの把握だけでなく、課題解決につながるパートナー探索や取引先開拓の場として活用されています。研究開発から量産・品質管理まで、幅広い立場の来場者が集うため、実務視点での情報交換が行いやすい点もJPCA Showの魅力です。 \n出展社には、電子回路・実装分野を代表する企業が多数参加予定で、最新の出展者一覧はJPCA Show公式サイトにて順次公開されます。来場前に関心分野や技術領域の出展社を確認することで、効率的な情報収集や商談計画を立てることが可能です。 \nなお、来場者の入場料は事前来場登録を行うことで無料となっており、当日登録の場合は有料となる場合があります。電子回路・実装技術の最新動向を体系的に把握し、今後の製品開発や製造戦略に活かしたい方にとって、JPCA Show 2026は実務的価値の高い展示会です。
URL:https://manufacturingevents.info/event/jpca-show-2026/
LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1 株式会社 東京ビッグサイト\, 東京\, 135-0063\, Japan
CATEGORIES:展示会
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SUMMARY:SEMISOL 2026 (Smart Sensing 2026)
DESCRIPTION:SEMISOL 2026（セミソル 2026）は、半導体後工程および実装・パッケージング技術に特化したB2B展示会です。IC、センサー、MEMS、パワーデバイスなどを対象に、組立、接合、封止、検査、評価といった工程に関わる最新技術とソリューションが一堂に会します。 \n本展示会では、後工程装置、実装材料、検査・計測技術、プロセスソリューション、自動化・省人化技術などが紹介され、半導体製造の高度化・高信頼性化に貢献する具体的な提案が行われます。AI、車載、産業用途などの需要拡大を背景に、後工程技術の重要性が高まる中、実務に直結する情報収集が可能です。 \n来場者には、半導体メーカー、電子部品・センサーメーカー、エレクトロニクスメーカー、EMS、研究開発・製造技術・品質管理担当者などが多く、技術比較やパートナー探索、将来の設備投資検討の場として活用されています。最新の出展者一覧は公式サイトにて順次公開される予定です。 \nなお、来場者の入場料については公式サイトにてご確認ください。SEMISOL 2026は、半導体後工程・パッケージング分野の最新動向を把握し、実務に活かしたい方にとって価値の高い展示会です。
URL:https://manufacturingevents.info/event/semisol-2026/
LOCATION:東京ビッグサイト\, 東京都江東区有明3-11-1 株式会社 東京ビッグサイト\, 東京\, 135-0063\, Japan
CATEGORIES:展示会
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SUMMARY:画像センシング展 2026
DESCRIPTION:画像センシング展 2026は、マシンビジョン、画像処理、センシング技術に特化したB2B展示会です。製造業を中心に、検査、自動化、品質管理、トレーサビリティといった分野で活用される最新技術が一堂に会し、実務に直結する技術動向を把握できる場として高い評価を得ています。 \n会場では、産業用カメラ、レンズ、照明機器、画像処理ソフトウェア、AI画像認識、外観検査システム、三次元計測、センサー技術などが展示され、製造現場での具体的な活用シーンを想定した提案が行われます。特に近年は、AIを活用した自動検査や省人化ソリューションへの関心が高まっており、従来の目視検査や人手作業を代替・高度化する技術が注目されています。 \nまた、ロボットやFAシステムとの連携を前提とした展示も多く、搬送・組立・検査を含めた工程全体の自動化を検討する企業にとって、実践的な情報収集が可能です。来場者には、製造業の生産技術・品質管理担当者、ロボットSI、設備メーカー、研究開発担当者などが多く、技術比較やパートナー探索の場として活用されています。 \n併設される技術セミナーやプレゼンテーションでは、最新の画像処理技術や導入事例が紹介され、実際の現場導入に役立つ知見を得ることができます。最新の出展者一覧は公式サイトにて順次公開され、来場前に関心分野を整理することで、効率的な展示見学や商談計画を立てることが可能です。 \nなお、来場者の入場料については公式サイトにてご確認ください。画像処理・センシング技術を活用した製造現場の高度化や自動化を検討している企業にとって、画像センシング展 2026は非常に実務的価値の高い展示会です。
URL:https://manufacturingevents.info/event/image-sensing-show-2026/
LOCATION:パシフィコ横浜\, 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1\, 横浜\, 220-0012\, Japan
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SUMMARY:ロボットテクノロジージャパン 2026（RTJ 2026）
DESCRIPTION:ロボットテクノロジージャパン 2026（RTJ 2026）は、産業用ロボットおよびファクトリーオートメーションに特化したB2B展示会です。自動車・工作機械・航空宇宙・電子機器など製造業が高度に集積する中部地方を背景に、自動化・省人化・人手不足対策・生産性向上をテーマとした最新技術と実践的なソリューションが紹介されます。 \n会場では、産業用ロボットメーカーをはじめ、システムインテグレーター、制御機器、センサー、ビジョンシステム、安全対策機器、ソフトウェア、周辺装置・部品メーカーなどが出展し、単体機器の展示にとどまらず、実際の製造現場への導入を想定したシステム提案やデモンストレーションが行われます。工程自動化、協働ロボットの活用、柔軟生産、品質安定化といった現場課題に対する具体的な解決策を比較検討できる点が特長です。 \nRTJは、ロボット導入をこれから検討する企業だけでなく、既存ラインの高度化や更新を検討する企業にとっても有益な場となっています。自動車、工作機械、電子機器、物流、食品・医薬品など幅広い分野の製造業関係者が来場し、技術情報の収集からパートナー選定、将来の設備投資検討までを一度に進めることができます。 \n出展者一覧や詳細プログラムは公式サイトにて順次公開される予定で、来場前に関心分野や技術領域を把握することで、より効率的な情報収集と商談が可能です。中部エリアにおけるロボット・FA分野の動向を把握し、実務に直結する知見を得たい方にとって、RTJ 2026は非常に実用性の高い展示会です。 \nなお、来場者の入場料は事前来場登録を行うことで無料となっており、当日登録の場合は有料となります。事前登録を済ませておくことで、スムーズな入場が可能になるだけでなく、併設セミナーや関連プログラムへの参加もしやすくなります。来場を予定している場合は、公式サイトでの事前登録および最新の来場案内を確認しておくことが推奨されます。
URL:https://manufacturingevents.info/event/robot-technology-japan-2026/
LOCATION:Aichi Sky Expo\, セントレア5丁目10番1号\, 常滑市\, 愛知県\, 479-088\, Japan
CATEGORIES:展示会
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SUMMARY:人とくるまのテクノロジー展 2026【名古屋】
DESCRIPTION:人とくるまのテクノロジー展 2026 名古屋は、公益社団法人自動車技術会（JSAE）が主催する自動車技術専門展示会で、2026年6月17日（水）～19日（金）の3日間、Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場）にて開催されます。横浜展に続く姉妹イベントとして位置づけられ、電動化や自動運転をはじめとする最先端技術の紹介に加え、名古屋会場では「共創」と「体験型コンテンツ」を重視した独自のプログラムが展開されるのが大きな特徴です。 \n1. 「モビリティ技術の共創」へのフォーカス\n名古屋ではただ技術を展示するだけでなく、「共創」を強く意識した参加型プログラムが充実。出展者と来場者がリアルな協業チャンスを創出する場として、新たな企画やフォーラムを多数展開する予定です 人とくるまのテクノロジー展 。 \n2. 多彩な体験型コンテンツを強化\n\n\n実車両運転型VRシステム体験：VRを使った没入型ドライビング体験で、未来モビリティを疑似体感 \n\n\n車載サウンド体験：実際の車内音響を再現し、NVH対策や乗り心地の検証にも応用可能なサウンド展示 \n\n\nスタートアップ・アカデミア プレゼンステージ：産学連携や新興企業の技術をアピールする場として注目 人とくるまのテクノロジー展 2025 \n\n\n3. 地域ならではの技術力とのシナジー\n東海・中部地域の強みである製造業や素材技術と連携し、実装に根ざした技術課題の解決策を提示する場へ。名古屋ならではのローカルとの強いつながりを活かし、他会場にはない“地域密着型技術展示”を展開予定です。 \n  \n名古屋展は、横浜とは異なるアプローチでリアルな連携・体験・地域産業との融合を意図した設計となっています。単なる展示会を超えて、参加者どうしが協力し合い、未来モビリティの新たな可能性を共に描く—そんな場として期待されます。
URL:https://manufacturingevents.info/event/jsae-2026-nagoya/
LOCATION:Aichi Sky Expo\, セントレア5丁目10番1号\, 常滑市\, 愛知県\, 479-088\, Japan
CATEGORIES:展示会
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SUMMARY:ものづくりワールド　【東京】 2026
DESCRIPTION:第38回ものづくりワールド　【東京】 2026は、日本最大級の製造業向け展示会群であり、設計・開発から製造、品質管理、物流に至るまで製造プロセス全体をカバーしています。会場には2000社を超える出展企業が集結し、AI、IoT、ロボット、CAD/CAM、3Dプリンティングなど多様な分野の最新技術が紹介されます。来場者は、製造現場の課題解決や新しいビジネスチャンスを模索するために最先端の情報を収集することができます。 \nさらに、併催されるセミナーや特別講演では、業界のリーダーや専門家が登壇し、最新トレンドや導入事例を共有します。国内外から多くのビジネス関係者が参加し、商談やネットワーキングが活発に行われるため、業界全体の動向を把握し、新たなパートナーシップを築く絶好の機会となっています。
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SUMMARY:JASIS WebExpo 2026
DESCRIPTION:[vc_row type=”in_container” full_screen_row_position=”middle” column_margin=”default” column_direction=”default” column_direction_tablet=”default” column_direction_phone=”default” scene_position=”center” text_color=”dark” text_align=”left” row_border_radius=”none” row_border_radius_applies=”bg” overflow=”visible” overlay_strength=”0.3″ gradient_direction=”left_to_right” shape_divider_position=”bottom” bg_image_animation=”none”][vc_column column_padding=”no-extra-padding” column_padding_tablet=”inherit” column_padding_phone=”inherit” column_padding_position=”all” column_element_direction_desktop=”default” column_element_spacing=”default” desktop_text_alignment=”default” tablet_text_alignment=”default” phone_text_alignment=”default” background_color_opacity=”1″ background_hover_color_opacity=”1″ column_backdrop_filter=”none” column_shadow=”none” column_border_radius=”none” column_link_target=”_self” column_position=”default” gradient_direction=”left_to_right” overlay_strength=”0.3″ width=”1/1″ tablet_width_inherit=”default” animation_type=”default” bg_image_animation=”none” border_type=”simple” column_border_width=”none” column_border_style=”solid”][vc_column_text css=”” text_direction=”default”] \nJASIS WebExpo 2026は、JASIS（Japan Analytical & Scientific Instruments Show）の公式オンライン展示会として開催されるデジタル展示プラットフォームです。分析機器、計測装置、ソフトウェア、関連ソリューションに関する出展情報を、時間や場所を問わず閲覧することができます。 \n本WebExpoでは、研究開発、品質管理、製造技術、技術企画など、分析・計測分野に関わる幅広い来場者を対象に、製品情報、技術資料、動画コンテンツ、オンラインセミナーが提供されます。短時間で複数企業の技術を比較したい方や、リアル展示会後に情報を整理・再確認したい方にとって、実用性の高い構成となっています。 \nJASIS WebExpoの仕組みや活用方法について詳しく知りたい方は、JASIS WebExpo 2026とは？オンライン展示会の特徴と活用ポイントもあわせてご覧ください。 \nなお、開催期間の正式な日程は現時点では公表されていませんが、2026年7月中旬から10月中旬頃の開催が予定されています。また、出展申込の締切日は2026年3月3日となっています。最新情報は今後の公式発表をご確認ください。 \n[/vc_column_text][/vc_column][/vc_row]
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