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SUMMARY:国際オートアフターマーケットEXPO 2026
DESCRIPTION:国際オートアフターマーケット EXPO 2026（IAAE）は、日本国内唯一の自動車アフターマーケットに特化した国際専門展示会です。自動車の販売や整備、部品交換、カーアクセサリー、リサイクル、リース、流通、保険など、車両のライフサイクル全体に関わるあらゆる製品・サービス・ソリューションが会場に集結します。 \n整備工場向けの設備や工具、診断機器やITシステム、洗車やカーディテーリング用品、タイヤ・ホイール、バッテリーなどの消耗品から、再生部品やリサイクルパーツ、解体・リサイクル技術まで、幅広い出展があり、自動車販売店や整備業者、部品商、商社、リース会社など業界関係者が多数来場します。本展は2003年から続く歴史あるイベントで、前回2025年の開催では約400社が出展し、17\,000人以上が登録来場するなど、アフターマーケット業界における最大級の商談・情報交換の場となっています。 \n会期中にはEVやハイブリッド車に対応した新しい整備技術や充電設備、ADAS（先進運転支援システム）校正装置、車両診断ソフトなどの最新技術も紹介されるほか、コネクテッドカー時代に対応したデータ活用サービスやデジタルツールも注目されます。 \nまた、会場内では各種専門セミナーや講演会が開催され、市場動向やビジネスモデル、法規制、環境対策などについて国内外の専門家が解説します。さらに、実演ステージでは板金・塗装の実演や作業デモンストレーションが行われ、参加者は現場のノウハウを直接学ぶことができます。国際オートアフターマーケット EXPOは、自動車アフターマーケットの将来を考え、新しいビジネスチャンスやパートナーを発掘するための場として高い評価を受けており、2026年も日本および海外からの出展者・来場者が多数参加することが期待されています。
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SUMMARY:Photonix（光・レーザー技術展）［名古屋］2026
DESCRIPTION:Photonix［名古屋］は、レーザー加工、光学部品・材料、光計測・分析など、フォトニクス分野の最新技術を紹介するB2B展示会です。レーザーおよび光技術の産業応用に焦点を当て、製造業の研究開発、生産技術、品質保証、設備投資担当者が最新ソリューションを比較検討できる場となっています。 \n展示会場では、レーザー発振器、レーザー加工装置、ビーム制御技術、光学レンズ・フィルターなどの光学部品、光センサー、検査・計測機器、解析ソフトウェアなど、フォトニクス関連技術が幅広く紹介されます。これらの技術は、金属加工、電子部品、精密機器、半導体関連など、多くの製造分野において加工・検査・測定工程の高度化を支える要素技術として活用されています。 \nPhotonix［名古屋］には、メーカーの研究開発、生産技術、品質保証、設備保全、購買・調達などの部門から技術者や担当者が来場し、光技術を活用した工程改善や設備導入に向けた情報収集の場となっています。大学や研究機関の研究者なども来場し、技術交流の機会として活用されています。 \n併催される技術セミナーや出展社プレゼンテーションでは、レーザー加工や光計測などの技術動向や導入事例が紹介され、フォトニクス技術の活用方法や最新トレンドを学ぶことができます。 \n来場前には、加工対象材料、必要な加工精度、測定条件、導入目的（加工品質向上、検査工程の自動化、設備更新など）を整理しておくことで、展示会での技術比較や情報収集をより効率的に進めることができます。
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SUMMARY:2026年度2月度半導体フォーラム
DESCRIPTION:一般社団法人半導体産業人協会（SSIS）が主催する「2026年度2月度フォーラム」は、半導体市場予測・製造装置動向・中国半導体・インド半導体・日印連携までを横断的に整理するB2B向け専門フォーラムです。WSTSおよびSEMIの統計データを活用した市場分析から、地政学・国際連携・ロボット分野まで、意思決定者が押さえるべき論点を1日で体系的に把握できる構成となっています。 \n開催は2026年2月26日（木）、会場（林野会館）およびオンライン参加のハイブリッド形式で実施されます。半導体デバイス市場と製造装置市場の両面から将来予測を提示するだけでなく、中国製造装置メーカーの現状分析やインド半導体戦略など、近年急速に注目度が高まるテーマも具体的に取り上げます。 \nプログラム\n13：00〜13：40 (40分)　『半導体市場の動向の分析と時系列予測法を用いた将来予測』 \n13：40～14：40 (60分)　『半導体産業の明るい未来』 \n14：40～14：50 (10分)　　休憩 \n14：50～15：50 (60分)　『中国半導体製造装置メーカーの現在地』 \n15：50～16：50 (60分)　『インド半導体及び日印半導体連携について』 \n16：50～17：20 (30分)　『ロボット開発の最前線～国際ロボット展2025報告』 \n17：20〜19：00　懇親会 \n本フォーラムは、半導体メーカー、製造装置メーカー、材料企業、商社、投資・事業企画部門など、市場動向を戦略判断に活かしたい企業担当者・経営層にとって有益な情報収集とネットワーキングの機会となります。懇親会も予定されており、業界横断での意見交換が可能です。 \n会場参加に加えオンライン参加にも対応しているため、遠方からでも参加しやすい設計です。オンライン参加者には、参加費の振込確認後、開催1週間前を目安にZoom接続情報が案内されます。 \n参加費は、SSIS会員（個人会員・準会員・賛助会員）2\,000円／人、DAFS会員企業社員4\,000円／人、一般8\,000円／人（いずれも税込）。懇親会は3\,000円／人。申込締切は2026年2月18日（水）17:00です。 \n半導体市場の将来予測、中国・インド動向、製造装置産業の競争環境を総合的に把握したい方にとって、情報密度の高い一日となるでしょう。
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SUMMARY:AI関連株・ハイテク関連・半導体セミナー
DESCRIPTION:AI関連株・ハイテク株・半導体関連は、ここ数年の市場を牽引してきた一方で、足元では「なぜ調整しているのか」「次に資金はどこへ向かうのか」といった疑問が一気に噴き出しています。本セミナーでは、講師の北尻克人氏が、断片的なニュースではなく“構造”から現状を整理し、参加者が自分の言葉で説明できる理解を目指します。 \n講義では、金利環境と資金循環、グロース株の評価水準、今回の下落の本質、日本株の立ち位置など、実務目線の論点を60分で解説します。単なる相場予想に留めず、AIバブルの見方、半導体サイクルの捉え方、米国市場での資金の移動、日本株への波及といったテーマを、全体像として把握できる構成です。社内での情報共有や意思決定の土台づくりにも役立つ内容を想定しています。 \n開催は2026年2月26日（木）16:00〜17:00、Zoomによるオンライン開催です。参加後の復習に使える「アーカイブ（1週間）」が付くため、当日参加が難しい場合でも学びを取りこぼしにくい点が特徴です。 \n受講料は一般7\,000円（税込）、公式LINE登録者は5\,500円（税込）、北尻塾会員は無料です。申し込みは、一般申込み（有料）／北尻塾生申込み（無料）の各フォームから行え、割引価格での申込みは公式LINE経由となります。市場が揺れている局面ほど、論点整理と前提の確認が成果に直結します。AI・半導体を含むテック領域の“今”を、体系的にアップデートしたい方におすすめのオンラインセミナーです。
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