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SUMMARY:INTERMOLD / 金型展 【大阪】 2026
DESCRIPTION:INTERMOLD／金型展【大阪】2026とは\nINTERMOLD／金型展【大阪】は、一般社団法人日本金型工業会が主催する、金型および関連加工技術に特化した専門B2B展示会です。インテックス大阪で開催され、金型設計・製造、プレス加工、精密加工、切削・研削・放電加工、表面処理、計測・検査、CAD／CAM／CAE、加工ソフトウェア、アディティブマニュファクチャリング（AM）など、ものづくりの基盤技術が一堂に会します。 \n関西圏は自動車、産業機械、電子部品など多様な製造業が集積するエリアであり、本展は生産技術・製造・設計・品質・購買部門の実務者が、具体的な設備投資や工程改善を目的に来場する展示会として位置づけられています。 \n出展企業にとっての市場機会\nINTERMOLDは、情報収集だけでなく、比較検討・導入判断を目的とした来場者が多い点が特徴です。来場者の関心は、加工精度の向上、生産性改善、省人化、短納期対応、品質安定化、そして総所有コスト（TCO）の最適化といった、現場課題に直結しています。 \nそのため、単なる製品スペックの紹介ではなく、導入後の運用や改善効果までを見据えた提案が評価されやすい環境です。実機展示や加工事例を通じた具体的な提案は、商談の質を高める重要な要素となります。 \n成果を出す出展戦略のポイント\nまず重要なのは、金型単体の性能訴求にとどまらず、加工機、工具、測定、ソフトウェアとの連携を含めた「工程全体の最適化」という視点で提案することです。来場者は個別技術ではなく、自社の課題を解決する実践的なソリューションを求めています。 \n次に、タクト短縮、不良率低減、加工精度向上、工数削減など、数値ベースの効果を示すことが意思決定を後押しします。具体的な改善指標を提示することで、来場者が社内検討を進めやすくなります。 \nさらに、立ち上げ支援、保守体制、教育、消耗品供給など、導入後のサポート体制を明確にすることも重要です。長期運用を見据えた提案は、信頼性の評価につながります。 \nINTERMOLD【大阪】2026が他展示会と異なる点\nINTERMOLD【大阪】は、金型技術を中核に、金属加工およびアディティブマニュファクチャリング（AM）など関連技術を横断的に比較できる点が特長です。従来加工と先端加工技術を同一会場で比較できるため、工程全体の最適化や新工法の導入検討に適した環境が整っています。 \nまた、関西圏の製造業に直接アプローチできる点も強みであり、実務に直結する商談志向の展示会として位置づけられています。 \n来場を検討する方へ\n来場には事前登録が必要で、事前登録者は無料で入場できます。事前登録の締切は4月17日 16:50までとなっています。 \n当日登録の場合は、会場での入場料として3\,000円（税込）が必要です。スムーズな入場およびコスト面の観点からも、事前登録を行っておくことが推奨されます。 \n出展を検討する企業へ\nINTERMOLD／金型展【大阪】は、単なる製品紹介の場ではなく、設備投資や工程改善に直結する顧客と接点を持つためのB2Bプラットフォームです。 \n新規顧客開拓、既存顧客との関係強化、市場ニーズの把握、競合比較など、明確な目的を持って出展することで、成果につながりやすくなります。 \n出展の成否は、展示内容だけでなく「誰に何をどう伝えるか」の設計に大きく左右されます。目的を明確にしたうえで、戦略的に活用することが重要です。
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LOCATION:インテックス大阪\, 住之江区南港北1-5-102\, 大阪市\, 559-0034
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SUMMARY:OPIE ’26（光とフォトニクスの国際展示会）
DESCRIPTION:OPIE ’26（光とフォトニクスの国際展示会）は、光学、レーザー、フォトニクス分野を中心に、研究開発から産業応用までを網羅する国際的なB2B展示会です。半導体、電子機器、精密加工、医療、通信、エネルギー分野など、幅広い産業を支える光技術の最新動向を把握できる場として高い評価を得ています。 \n会場では、光学部品、レーザー装置、計測・検査機器、イメージング技術、光通信関連技術、フォトニクス材料などが展示され、高精度化・高速化・高信頼性を求める製造現場や研究開発に直結する技術提案が行われます。 \n来場者には、研究者、設計・開発エンジニア、生産技術・品質管理担当者、装置・部品メーカーの意思決定者などが多く、技術比較や将来の設備投資検討、パートナー探索の場として活用されています。最新の出展者一覧は公式サイトにて順次公開されます。 \nなお、来場者の入場料については公式サイトにてご確認ください。OPIE ’26は、光・フォトニクス技術を活用した製品開発・製造プロセスの高度化を目指す企業にとって、実務的価値の高い展示会です。
URL:https://manufacturingevents.info/event/opie-2026/
LOCATION:パシフィコ横浜\, 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1\, 横浜\, 220-0012\, Japan
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SUMMARY:Semicon India 2026 出展説明会 ハイブリッドセミナー
DESCRIPTION:インド半導体市場の最新動向と進出戦略（ジャパンパビリオン募集）\nインド電子・半導体工業会（IESA）主催により、「Semicon India 2026 ジャパンパビリオン出展説明会」およびインド半導体市場の現状と展望セミナーが開催されます。 \nインド市場への進出を検討されている企業様に向け、市場動向から具体的な出展・進出方法までを網羅した内容です。 \n開催概要\n日時：2026年4月28日（火）14:00～17:30（セミナー）17:45～19:30（懇親会） \n形式：会場＋オンライン（ハイブリッド開催）会場：プラザエフ（東京都千代田区六番町15） \n参加費：無料（※事前申込必須） \n定員：・セミナー：120名（※1社2名までの場合あり）・懇親会：60名 \n申込締切：・第1回：4月17日（金）・第2回：4月24日（金） \nお申し込み\n・セミナー・懇親会参加申込：（リンク）・展示会出展申込（Semicon India 2026）：（リンク）・出展募集資料ダウンロード：（リンク） \n\nメールで申し込む：trade@ji-consulting.jp\n※定員に達し次第締切となります \nこのセミナーで得られること\n1. インド半導体市場の最新動向（IESA）急成長するインド半導体市場の現状と今後の展望を、現地業界団体より直接解説。 \n2. Semicon India 2026 出展機会の理解ジャパンパビリオンの詳細や出展メリットを具体的に紹介。 \n3. 日本企業の進出事例実際に出展・進出した企業によるリアルな成果と課題。 \n4. 政府・金融視点での市場分析（JBIC）インド市場におけるビジネス機会とリスクの整理。 \n5. 日印半導体連携の最新動向（JISC / JIBB）ビジネスセンターや人材活用など、実務レベルの支援内容。 \n主なプログラム（抜粋）\n\n\n\n\n \n\n\n時間\n登壇者\n内容\n\n\n\n\n14:00–14:10\n日印半導体コミッティー（JISC）\n株式会社東邦鋼機製作所\n開催挨拶\n（日印半導体コミッティー 会長／株式会社東邦鋼機製作所 会長 鈴木辰俊氏）\n\n\n14:10–14:15\nグローバルネット株式会社（GNC）\nご挨拶（代表取締役社長 武野泰彦氏）\n\n\n14:15–14:20\nインド電子・半導体工業会（IESA）\nご挨拶（President Ashok Chandak氏）\nオンライン登壇\n\n\n14:20–14:50\n九州大学\n超精密加工専門委員会（CMP学会）\nご挨拶\n（九州大学 名誉教授／CMP専門委員会 創設者・名誉会長 土肥俊郎氏）\n\n\n14:50–15:15\n株式会社 国際協力銀行（JBIC）（予定）\nインドにおける半導体市場とは（TBA）\n\n\n15:15–16:10\nインド電子・半導体工業会（IESA）\nインド市場の現状と展望\n（President Ashok Chandak氏 他）\nオンライン登壇\n\n\n16:10–16:20\n–\nSemicon India 2026 ビデオ紹介\n\n\n16:20–16:40\nインド電子・半導体工業会（IESA）\nSemicon India 2026 展示会説明（IESA代表）\nオンライン登壇\n\n\n16:40–17:00\n株式会社東邦鋼機製作所\nインド進出から一年での実績評価（企画室長 西村拓也氏）\n\n\n17:00–17:15\n日印半導体コミッティー（JISC）\nインドセミコンの流れ（ディレクター 穐谷宜親氏）\n\n\n17:15–17:25\nNPO法人 日本インドビジネスビューロー（JIBB）\n日印半導体コミッティー（JISC）\nセミコンインディア「ジャパンパビリオン」のメリット、日印半導体コミッティーの機能紹介、日印半導体ビジネスセンターの活用方法、インドIT人材の雇用について。\n（CEO 安井重麿氏）\n\n\n17:25–17:30\n\n質疑応答\n\n\n17:30\n\nセミナー終了\n\n\n17:30–17:45\n\n休憩・移動\n\n\n17:45–19:30\n\nレセプション（懇親会）\n\n\n\n※内容は変更となる場合があります \n主催・協力\n主催：インド電子・半導体工業会（IESA）共催：JIBB / JISC後援：JBIC、JETRO（予定）運営：日印コンサルティング株式会社 \nこんな方におすすめ\n・インド市場への進出を検討しているメーカー・半導体・電子・AI関連ビジネスに関わる企業・海外展示会出展を検討している担当者・新規市場開拓・事業開発担当 \n補足\nセミナー後のアンケート回答者には、セミナー資料（※一部除く）を後日提供予定です。 \nお問い合わせ\nインド半導体ビジネス進出セミナー事務局（日印コンサルティング株式会社） \n担当：安井・橋倉Email：trade@ji-consulting.jp\nTEL：090-9325-3456 / 080-6516-4331
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LOCATION:プラザエフ\, 東京都千代田区六番町15\, 1020085\, Japan
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