日本の2026年 半導体・半導体関連展示会 完全ガイド

開催日：2026年12月9日〜12月11日｜会場：東京ビッグサイト

SEMICON Japanは、日本最大級かつ最も重要な半導体展示会です。前工程から後工程、材料、製造装置、パッケージング、検査・計測まで、半導体サプライチェーン全体を網羅しています。

先端ロジック・メモリ、パワー半導体（SiC・GaN）、先端パッケージング、サステナビリティ、サプライチェーン強靭化などが主要テーマとなり、日本の半導体産業の現在と将来を俯瞰できる中核イベントです。

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開催日：2026年1月28日〜1月30日｜会場：東京ビッグサイト

nano techはナノテクノロジー全般を扱う展示会ですが、半導体材料、微細加工、次世代プロセス技術との関連が非常に強いイベントです。

半導体材料、薄膜・表面処理、ナノ加工技術、研究機関・大学発技術などが多く展示され、研究開発志向の企業やスタートアップにとって価値の高い展示会となっています。

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開催日：2026年1月21日〜1月23日｜会場：東京ビッグサイト

NEPCON Japanは、電子機器製造・実装分野を中心とした展示会で、半導体後工程やパッケージング、実装技術との関係が深いイベントです。

SMT、EMS、検査・テスト装置、電子部品製造など、半導体と最終製品をつなぐ工程に関わる技術・ソリューションを幅広くカバーしています。

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Photonix 2026は、レーザー・光学・フォトニクス技術に特化した展示会で、半導体製造プロセスを支える基盤技術が集まります。2026年は以下のスケジュールで開催されます。

東京ビッグサイト開催：2026年1月21日〜 1月23日
名古屋開催：2026年2月18日〜2月20日｜会場：ポートメッセなごや
大阪開催：2026年5月13日〜5月15日｜会場：インテックス大阪
東京（千葉）開催：2026年9月30日〜10月2日｜会場：幕張メッセ

リソグラフィ、レーザー加工、光学検査、精密計測など、半導体製造に直結する技術を重点的に把握できます。

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OPIE ’26（Optics & Photonics International Exhibition）

開催日：2026年4月22日〜4月24日｜会場：パシフィコ横浜

OPIEは、光学・フォトニクス分野の総合展示会です。レーザー、センサー、イメージング、光学計測、光通信など、半導体製造装置や検査技術の基盤となる分野が集結します。

製造装置メーカーや研究開発部門にとって、周辺技術の最新動向を把握する場として有効です。

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JASIS 2026（分析・評価機器展示会）

開催日：2026年9月2日〜9月4日｜会場：幕張メッセ

JASISは、分析・計測・科学機器に特化した展示会で、半導体材料評価、品質管理、プロセス解析に欠かせない技術が集まります。

材料分析、微量測定、不良解析、プロセス管理など、半導体の品質と歩留まりを支える領域に強みがあります。

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Semisol（半導体ソリューション分野）

開催日：2026年（詳細日程は今後発表予定）｜会場：日本国内予定

Semisol 2026は、半導体ソリューション全般を横断的に扱うカンファレンスおよび展示プログラムです。

設計・EDA、プロセス最適化、シミュレーション、AI・IoT・エッジコンピューティングとの連携、サステナビリティなど、製造中心の展示会とは異なる視点で半導体産業を捉えています。

今後の公式発表にあわせて情報更新を行うことで、将来性のある注目イベントとして位置づけることができます。

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