ネプコン ジャパン 2027【東京】（エレクトロニクス開発・実装・製造）

ネプコン ジャパン 2027【東京】は、エレクトロニクス開発・実装・製造・パッケージングに関わる技術とサプライヤーが集結するB2B展示会です。電子機器・半導体・パワーデバイスの高機能化と短納期化が進む中で、設計から製造、検査、品質、実装工程の最適化までを一度に検討できる場として活用されています。東京ビッグサイトで開催され、研究開発、製造技術、生産管理、品質保証、調達など、実務の意思決定に関わる来場者が集まりやすいのが特長です。

エレクトロニクス製造では、部品調達の不確実性、実装の微細化、熱設計、信頼性要求の高度化、試作から量産への移行速度など、複合的な課題が同時に発生します。ネプコン ジャパンでは、実装装置、検査・計測、材料、基板・パッケージ、製造受託、製造IT、品質ソリューションなど、工程全体にまたがる提案を比較しながら、自社の課題に合うアプローチを選びやすい構成になっています。単体装置の性能だけでなく、工程設計（ラインバランス、歩留まり、リワーク、トレーサビリティ）や、データ連携（条件管理、品質データの統合、異常検知）まで含めた検討が可能です。

特に近年は、車載・産業用途を中心に、信頼性や安全規格への対応がより重要になっています。製造現場では、工程変更の影響評価、検査の自動化と精度向上、材料変更時のリスク管理など、品質保証と生産性の両立が求められます。本展は、品質管理の実務者が現場課題を持ち寄り、具体的な改善策や導入事例を収集する場としても有効です。また、パワーデバイス関連の需要拡大により、実装工程における熱・電気特性、材料選定、実装条件最適化の議論も増えています。

来場者の職種は、R&D、設計、製造技術、生産技術、調達、品質、試験・解析など多岐にわたります。設備導入の検討だけでなく、サプライヤー探索、共同開発パートナーの発掘、最新材料・評価技術の把握、量産移行の課題整理など、目的に応じて活用できます。複数部署での来場は、要件定義の前倒しや、仕様の擦り合わせ（検査項目、品質指標、工程能力）に効果的です。短時間で成果を出すためには、対象製品（用途、要求品質）、現行工程のボトルネック、改善KPI（歩留まり、タクト、検査工数、リードタイム）を事前に整理し、出展社との議論を比較可能な形にすることがポイントです。

また、電子機器の製造では、サプライチェーンの透明性やBCP、環境対応（材料規制、排出量、リサイクル）も重要な評価軸になっています。装置や材料の選定においても、持続可能性や長期供給の観点が欠かせません。本展で、技術面の最新動向に加え、供給体制やサポート、運用の実現性まで含めた情報を得ることで、導入後のリスクを抑えた意思決定につながります。

ネプコン ジャパン 2027【東京】は、エレクトロニクス産業の変化を捉え、製造現場の競争力を高めるためのB2B展示会です。試作・小ロットから量産、さらには工程の自動化・高度化まで、幅広いテーマに対して実務的な情報が集まります。新規サプライヤーの探索、工程改善のヒント収集、技術ロードマップ策定に向けて、計画的にご活用ください。

【注目領域（例）】
・実装・組立：SMT、実装自動化、微細実装、実装ライン最適化
・検査・計測：外観検査、X線、電気検査、信頼性評価、解析
・材料：はんだ、フラックス、接着、放熱材料、封止・樹脂、基板材料
・基板・パッケージ：PCB、パッケージング、モジュール、実装設計支援
・製造IT：MES、品質管理、トレーサビリティ、工程データ統合、AI活用

【製造現場での実務ポイント】
エレクトロニクス製造は、設備だけでなく材料・条件・環境の管理が品質に直結します。例えば、実装不良は材料ロット、保管条件、温湿度、装置校正、治具の状態など多くの要因が絡みます。展示会では、装置と材料、検査の組み合わせで『どの不良をどう減らすか』を具体的に相談し、改善の仮説を作ることができます。特に量産立ち上げでは、工程能力（Cp/Cpk）と検査設計（どこで検出するか、再現性は十分か）が重要であり、現場の数字に落ちる提案を比較する視点が有効です。

【新規サプライヤー探索の視点】
調達先の多様化は、BCPやコスト最適化の観点で重要です。一方で、品質保証や長期供給の観点から、認定プロセスや監査が必要になるケースもあります。本展で、技術だけでなく、供給体制、試作対応、品質保証の仕組み、サポート窓口を確認し、候補を絞り込むことで、検討工数を削減できます。

【来場前準備のチェックリスト】
・対象製品：用途（車載/産業/民生）、要求規格、信頼性条件
・現行課題：不良モード、発生工程、再現条件、検査結果
・改善目標：不良率、検査工数、タクト、リードタイム
・制約条件：設備スペース、ユーティリティ、既存ラインとの互換
・評価計画：サンプル条件、評価期間、判定基準

展示会で得た情報を社内に持ち帰り、評価計画（試作→評価→量産）に落とし込むことで、導入判断がスムーズになります。

【注目領域（例）】
・実装・組立：SMT、実装自動化、微細実装、実装ライン最適化
・検査・計測：外観検査、X線、電気検査、信頼性評価、解析
・材料：はんだ、フラックス、接着、放熱材料、封止・樹脂、基板材料
・基板・パッケージ：PCB、パッケージング、モジュール、実装設計支援
・製造IT：MES、品質管理、トレーサビリティ、工程データ統合、AI活用

【製造現場での実務ポイント】
エレクトロニクス製造は、設備だけでなく材料・条件・環境の管理が品質に直結します。例えば、実装不良は材料ロット、保管条件、温湿度、装置校正、治具の状態など多くの要因が絡みます。展示会では、装置と材料、検査の組み合わせで『どの不良をどう減らすか』を具体的に相談し、改善の仮説を作ることができます。特に量産立ち上げでは、工程能力（Cp/Cpk）と検査設計（どこで検出するか、再現性は十分か）が重要であり、現場の数字に落ちる提案を比較する視点が有効です。

【新規サプライヤー探索の視点】
調達先の多様化は、BCPやコスト最適化の観点で重要です。一方で、品質保証や長期供給の観点から、認定プロセスや監査が必要になるケースもあります。本展で、技術だけでなく、供給体制、試作対応、品質保証の仕組み、サポート窓口を確認し、候補を絞り込むことで、検討工数を削減できます。

【来場前準備のチェックリスト】
・対象製品：用途（車載/産業/民生）、要求規格、信頼性条件
・現行課題：不良モード、発生工程、再現条件、検査結果
・改善目標：不良率、検査工数、タクト、リードタイム
・制約条件：設備スペース、ユーティリティ、既存ラインとの互換
・評価計画：サンプル条件、評価期間、判定基準

展示会で得た情報を社内に持ち帰り、評価計画（試作→評価→量産）に落とし込むことで、導入判断がスムーズになります。

【注目領域（例）】
・実装・組立：SMT、実装自動化、微細実装、実装ライン最適化
・検査・計測：外観検査、X線、電気検査、信頼性評価、解析
・材料：はんだ、フラックス、接着、放熱材料、封止・樹脂、基板材料
・基板・パッケージ：PCB、パッケージング、モジュール、実装設計支援
・製造IT：MES、品質管理、トレーサビリティ、工程データ統合、AI活用

【製造現場での実務ポイント】
エレクトロニクス製造は、設備だけでなく材料・条件・環境の管理が品質に直結します。例えば、実装不良は材料ロット、保管条件、温湿度、装置校正、治具の状態など多くの要因が絡みます。展示会では、装置と材料、検査の組み合わせで『どの不良をどう減らすか』を具体的に相談し、改善の仮説を作ることができます。特に量産立ち上げでは、工程能力（Cp/Cpk）と検査設計（どこで検出するか、再現性は十分か）が重要であり、現場の数字に落ちる提案を比較する視点が有効です。

【新規サプライヤー探索の視点】
調達先の多様化は、BCPやコスト最適化の観点で重要です。一方で、品質保証や長期供給の観点から、認定プロセスや監査が必要になるケースもあります。本展で、技術だけでなく、供給体制、試作対応、品質保証の仕組み、サポート窓口を確認し、候補を絞り込むことで、検討工数を削減できます。

【来場前準備のチェックリスト】
・対象製品：用途（車載/産業/民生）、要求規格、信頼性条件
・現行課題：不良モード、発生工程、再現条件、検査結果
・改善目標：不良率、検査工数、タクト、リードタイム
・制約条件：設備スペース、ユーティリティ、既存ラインとの互換
・評価計画：サンプル条件、評価期間、判定基準

展示会で得た情報を社内に持ち帰り、評価計画（試作→評価→量産）に落とし込むことで、導入判断がスムーズになります。

【注目領域（例）】
・実装・組立：SMT、実装自動化、微細実装、実装ライン最適化
・検査・計測：外観検査、X線、電気検査、信頼性評価、解析
・材料：はんだ、フラックス、接着、放熱材料、封止・樹脂、基板材料
・基板・パッケージ：PCB、パッケージング、モジュール、実装設計支援
・製造IT：MES、品質管理、トレーサビリティ、工程データ統合、AI活用

【製造現場での実務ポイント】
エレクトロニクス製造は、設備だけでなく材料・条件・環境の管理が品質に直結します。例えば、実装不良は材料ロット、保管条件、温湿度、装置校正、治具の状態など多くの要因が絡みます。展示会では、装置と材料、検査の組み合わせで『どの不良をどう減らすか』を具体的に相談し、改善の仮説を作ることができます。特に量産立ち上げでは、工程能力（Cp/Cpk）と検査設計（どこで検出するか、再現性は十分か）が重要であり、現場の数字に落ちる提案を比較する視点が有効です。

【新規サプライヤー探索の視点】
調達先の多様化は、BCPやコスト最適化の観点で重要です。一方で、品質保証や長期供給の観点から、認定プロセスや監査が必要になるケースもあります。本展で、技術だけでなく、供給体制、試作対応、品質保証の仕組み、サポート窓口を確認し、候補を絞り込むことで、検討工数を削減できます。

【来場前準備のチェックリスト】
・対象製品：用途（車載/産業/民生）、要求規格、信頼性条件
・現行課題：不良モード、発生工程、再現条件、検査結果
・改善目標：不良率、検査工数、タクト、リードタイム
・制約条件：設備スペース、ユーティリティ、既存ラインとの互換
・評価計画：サンプル条件、評価期間、判定基準

展示会で得た情報を社内に持ち帰り、評価計画（試作→評価→量産）に落とし込むことで、導入判断がスムーズになります。