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SEMICON Japan

半導体エレクトロニクスサプライチェーン国際展示会。

Intermold 2026 / 金型展 大阪 2026

日本のダイ・モールドおよび金属加工技術の国際展示会で、最新の金型加工や金属加工技術が紹介されます。