ISP-IC・センサーパッケージング EXPO 2026
展示会
ISP 2026は、IC・センサー向け半導体後工程・パッケージング技術に特化したB2B展示会です。
ISP 2026は、IC・センサー向け半導体後工程・パッケージング技術に特化したB2B展示会です。
エレクトロニクス開発・製造分野に特化したアジア最大級のB2B展示会。複数の専門展で構成されます。

ロボデックス 2026は、物流・産業ロボット分野のB2B展示会です。B2Bイベントカレンダーはこちら

自動車部品と加工技術を網羅する専門展示会

製造業のDXを推進するスマート工場ソリューション展示会。
次世代半導体やパワーエレクトロニクス技術を紹介する専門展示会。
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